高通副總裁Amon:3G啟動(dòng)后活躍伙伴數(shù)目翻倍
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Amon)近日表示,作為對(duì)中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)的合理印證,高通在中國(guó)市場(chǎng)上已經(jīng)有超過(guò)45家合作伙伴,而且從3G牌照發(fā)放以來(lái),活躍的合作伙伴數(shù)量幾乎增加了一倍。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/100764.htm高通公司12月4日在京聯(lián)合華為、中興等16家中國(guó)廠(chǎng)商召開(kāi)中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線(xiàn)終端聯(lián)合展示,這也是高通公司首次在中國(guó)召開(kāi)合作伙伴會(huì)議。本次大會(huì)以“攜手中國(guó)創(chuàng)新力量共繪無(wú)線(xiàn)美好未來(lái)”為主題,旨在充分展示高通公司創(chuàng)新技術(shù)支持的全球前沿產(chǎn)品,以及中國(guó)合作伙伴在創(chuàng)新無(wú)線(xiàn)終端方面的驕人成就,同時(shí)探討無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)與商業(yè)機(jī)遇。
克里斯蒂安諾•阿蒙在主題演講中將高通公司的成功部分歸功于中國(guó)合作伙伴的出色表現(xiàn)。他高度稱(chēng)贊了中國(guó)3G市場(chǎng)快速的增長(zhǎng)潛力和活力,并表示非常興奮與中國(guó)廠(chǎng)商共同參與3G高速增長(zhǎng)的進(jìn)程。據(jù)阿蒙透露,作為對(duì)中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)的合理印證,高通在中國(guó)市場(chǎng)上已經(jīng)有超過(guò)45家合作伙伴,而且從3G牌照發(fā)放以來(lái),活躍的合作伙伴數(shù)量差不多增加了一倍。
關(guān)于高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)戰(zhàn)略,阿蒙表示,高通通過(guò)切實(shí)執(zhí)行的戰(zhàn)略進(jìn)一步支撐CDMA和3G技術(shù)的發(fā)展。除此之外,高通將繼續(xù)努力為大眾市場(chǎng)手機(jī)推出高性?xún)r(jià)比、高集成度的3G芯片組,并進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)及特色手機(jī)的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。移動(dòng)技術(shù)融合方面,阿蒙指出兩大成長(zhǎng)機(jī)會(huì),即智能本和非傳統(tǒng)類(lèi)移動(dòng)終端,比如Kindle等具有無(wú)線(xiàn)能力的消費(fèi)電子終端。
關(guān)于無(wú)線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn),阿蒙表示,在CDMA2000方面,高通將支持中國(guó)電信推出創(chuàng)新的優(yōu)化技術(shù),使中國(guó)電信的網(wǎng)絡(luò)在語(yǔ)音應(yīng)用方面更加高效,從而將更多的頻譜資源釋放出來(lái)供數(shù)據(jù)所用,同時(shí)不斷地提升數(shù)據(jù)速度以增強(qiáng)EV-DO網(wǎng)絡(luò)的體驗(yàn);在WCDMA方面,高通也將支持中國(guó)聯(lián)通增強(qiáng)WCDMA和HSDPA技術(shù),高通是業(yè)界第一家推出 HSPA+芯片的廠(chǎng)商,也將進(jìn)一步支持市場(chǎng)上HSPA技術(shù)進(jìn)一步的演進(jìn)和發(fā)展。LTE標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)方面,多模技術(shù)是成功的關(guān)鍵,高通在LTE商業(yè)化方面一直非?;钴S,支持3G和LTE的多模終端,以及FDD和TDD的模式,支持整個(gè)移動(dòng)行業(yè)最終向LTE方向?qū)崿F(xiàn)融合。(文/述來(lái))
2008 年,高通公司在全球范圍內(nèi)支持合作廠(chǎng)商推出了400多款終端,而2009年,這個(gè)數(shù)字則飆升到700多款,包括BlackBerry第一款觸摸式產(chǎn)品 BlackberryStorm,榮獲GSMA創(chuàng)新終端的社交手機(jī)INQ,Palm面向大眾市場(chǎng)推出的第二代WebOS手機(jī)PalmPixi,HTC基于高通8000系列芯片推出的超高端智能手機(jī)和摩托羅拉的Android手機(jī)等。阿蒙認(rèn)為,移動(dòng)的芯片級(jí)未來(lái)將會(huì)轉(zhuǎn)變成一個(gè)完整的系統(tǒng),高集成能力和規(guī)模是高通取得成功的重要優(yōu)勢(shì)。
高通公司目前是全球最大的無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體廠(chǎng)商、最大的無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)商和最大的射頻集成電路供應(yīng)商。在過(guò)去的一年,高通公司在全球整體半導(dǎo)體行業(yè)排名再次攀升兩位,達(dá)到了第六名的成績(jī)。
評(píng)論