形勢大好 晶圓雙雄訂單大增
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得臺積電第1季業(yè)績展望可望逆勢成長3~5%,聯(lián)電則約成長6%,預(yù)料晶圓雙雄1月底法說會將端出業(yè)績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/105337.htm由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績逐季增加,業(yè)界多預(yù)期2010年第1季業(yè)績恐面臨回檔壓力,客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況,然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購投片量持續(xù)增加,晶圓代工業(yè)績可望較2009年第4季增加個位數(shù)百分比,呈現(xiàn)淡季不淡效應(yīng)。
半導體業(yè)者指出,由于手機客戶庫存處于低檔,加上網(wǎng)絡(luò)通訊客戶需求旺盛,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意等,紛擴大在臺積電下單投片,使得臺積電第1季投片量可望較2009年第4季成長1~2%,營收則可能成長3~5%。受到手機芯片客戶回補庫存、網(wǎng)通訂單大增影響,臺積電12寸廠產(chǎn)能爆滿,40、65納米制程產(chǎn)能相當緊,至于8寸廠產(chǎn)能利用率亦已逾75%。
在客戶端方面,高通因庫存過低加上 Smartbook處理器出貨,對臺積電投片量季增逾20%,網(wǎng)絡(luò)通訊芯片業(yè)者Atheros等投片量成長更逾3成、至于雷凌、瑞昱等投片亦增加,最為明顯的是,臺積電轉(zhuǎn)所投資設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意,受惠于大客戶思科(Cisco)網(wǎng)通需求強勁,對臺積電第1季投片量增幅亦超過25%,呈現(xiàn)淡季逆勢成長。
聯(lián)電方面除來自大客戶增加訂單,加上因臺積電產(chǎn)能不足的轉(zhuǎn)單效應(yīng),第1季投片量亦可望較2009年第4季成長約5%,營收成長可能達6%,其中,高通對于聯(lián)電下單量季成長超過15%,而以大陸山寨市場為主的聯(lián)發(fā)科訂單亦有20%增幅。目前聯(lián)電12寸晶圓廠產(chǎn)能已火力全開,全力滿足高階制程客戶需求。
晶圓代工廠可說在2010年初就呈現(xiàn)好采頭,強勁訂單力道亦帶動先進制程產(chǎn)能需求,半導體供應(yīng)鏈業(yè)者指出,近期便接獲晶圓代工及DRAM業(yè)者包括光阻 (Photoresist)、研磨液(CMP Slurry)、研磨墊(CMP Pad)與鉆石碟、矽晶圓(Wafer)等耗材催單需求,預(yù)期在硬件設(shè)備端,臺積電、聯(lián)電2010年都將斥巨資進行采購。
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