臺積電展望半導體市場：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長

　　臺灣臺積電(TSMC)的日本法人——臺積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會，介紹了對半導體市場的長期展望。臺積電日本代表董事社長小野寺誠表示，2012年以后“預計年平均增長率為4.2%，將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長”。該公司認為，雖然業(yè)界將半導體的新市場寄望于新興市場國家，但新興市場國家的平均售價較低，因此無法成為恢復到以前兩位數(shù)增長勢頭的原動力。

　　臺積電預測，2010年半導體市場相對于上年的增長率將為30%。該公司表示，雖然2011年將繼續(xù)保持增長，但相對于上年的增長率僅為7%。 2012年以后的增長趨勢將放緩。臺積電提到了以下四個理由。(1)半導體需求有望出現(xiàn)擴大的用途是價格競爭激烈的消費類產(chǎn)品用途;(2)有望成為新市場的新興市場國家，其電子產(chǎn)品的平均售價較低;(3)半導體部件成本(BOM)在電子產(chǎn)品中所占的比例超過20%，已經(jīng)達到極限，無望出現(xiàn)增加;(4)遵循摩爾(Moore)法則的微細化步伐今后將會放緩。

　　另外，包括代工在內(nèi)的半導體廠商今后將在技術和成本兩個方面面臨較大的課題。該公司在技術方面提到了以下兩個課題：(a)即便推進技術更新?lián)Q代，也難以縮小晶體管的柵長;(b)每推進一代技術換代，泄漏電流就會增大，半導體芯片單位面積的功耗會持續(xù)增加。在成本方面，存在著(c)研發(fā)成本的增大和(d)半導體工廠建設成本的增大這兩個課題。關于(c)課題，臺積電預計在22/20nm工藝中，工藝開發(fā)成本和設計開發(fā)成本將分別達到130nm工藝的 7倍和14倍。在(d)的課題中，采用450mm晶圓的半導體工廠建設費用，將達到150mm晶圓的工廠的25倍。

　　由于上述課題，預計自己擁有最尖端工廠的半導體廠商數(shù)量將趨于減少。因此，像臺積電這樣“存留下來的少數(shù)半導體廠商需要完成的任務將越來越多”(小野寺)。為了應對這種情況，臺積電今后將把研發(fā)工作的強化和生產(chǎn)規(guī)模的擴大作為長期目標加以推進。在研發(fā)方面，2010年將把投資額和員工增至2006年的 2倍和3倍。在生產(chǎn)規(guī)模方面，目前已將兩個300mm工廠(“Fab12”和“Fab14”)的產(chǎn)能分別提高至10萬張/月以上，新的300mm工廠 “Fab15”將在2010年夏季開工建設。Fab15“將以在2011年啟動為目標而迅速著手建設”(小野寺)。

　　今后，臺積電計劃“進一步加深與客戶之間的緊密合作”(小野寺)。具體做法是從開發(fā)初期階段開始就進行合作，以便致力于在晶體管水平上按照不同用途優(yōu)化LSI性能與功耗之間的平衡。從利潤率的觀點來看，“判斷哪一代技術何時確立將變得更為重要”(小野寺)。