GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

　　編者點評(莫大康)：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內預測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列Tower,與三星,IBM等。目前來看,2010年最有可能增長幅度較大的是中芯國際,可達15-16億美元,幅度達40%,另一個是三星,因為蘋果的iPad銷量達1000萬臺,其A4處理器由它代工。再有一個是globalfoundries,因為其老東家AMD,它目前的處理器芯片由臺積電邦助代工,年銷售額也有54億美元(2009 data),所以只要條件成熟(產(chǎn)能不足)是有很大可能性會轉移到globalfoundries代工。因此globalfoundries銷售額增長是意料之中。

　　美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子(UMC)而居第三位。該公司在技術開發(fā)與資本投資上，也將正面挑戰(zhàn)臺積電。記者就其競爭勝算，采訪了該公司CEO Douglas Grose。

　　曾在IBM工作25年，擔任半導體的技術開發(fā)和制造工作。2007年進入AMD公司，擔任技術開發(fā)、制造與供應資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時，擔任CEO至今。(攝影 新關雅士)

　　問：半導體需求正在迅速恢復，據(jù)說半導體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。

　　答：大約一年前經(jīng)濟形勢見底，之后便呈“V”字形回升?，F(xiàn)在從尖端技術到非尖端技術，全部需求都很強勁，我們工廠的開工率也在急速上升。

　　分地區(qū)看，以亞洲為中心，美國及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來是PC與數(shù)字消費性電子產(chǎn)品。

　　問：貴公司在2010年1月與特許半導體結合，大幅擴展了代工業(yè)務的規(guī)模。

　　答：基本來說，與特許半導體的結合讓我們獲得了兩項利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶。對晶圓代工業(yè)務而言，規(guī)模是至關重要的，因為它直接關系到服務品質與成本。從追求規(guī)模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們取得了特許在晶圓代工業(yè)務上的專業(yè)經(jīng)驗。

　　特許半導體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補關系。我們的強項是擁有以微細化為首的優(yōu)秀半導體制造技術的優(yōu)勢，而ATIC則提供了設備投資與技術開發(fā)所需的資金。

　　問：貴公司準備在尖端到非尖端技術上與臺積電全面競爭。有勝算嗎?

　　答：我們關注的是客戶，而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當?shù)募夹g和制造能力滿足客戶需求。

　　關于與其他公司的競爭，我們將以技術開發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶所需制品提供給市場的體制來取勝。當然，我們不會失敗。同時，我們希望與將轉向輕晶圓廠業(yè)務型態(tài)的日本整機制造商(IDM)建立良好的關系。

　　問：臺積電已宣布將在2012年第三季開始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細化計劃相抗衡嗎?

　　答：我們也將在2012年下半年開始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認為有一個比量產(chǎn)開始日期更為重要的競爭軸線：即時量產(chǎn)(Time-to-volume)，也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運作所花費的時間。我們在這方面絕不會輸給臺積電。