臺積電將出資擴建中科晶圓廠 —— 擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能 作者： 時間：2010-11-10 來源：索比太陽能 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產(chǎn)能。本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/114396.htm 此外，臺積電稱已經(jīng)撥備8.038億美元作為2011年研發(fā)費用;并計劃向歐洲太陽能業(yè)務(wù)子公司增資940萬歐元。沒有在公告中作出詳細(xì)闡述。
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