臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一
—— 今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本,預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114510.htm據(jù)“中央社”12日報道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出,臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測試服務(wù),不過,目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
根據(jù)統(tǒng)計,今年中臺灣晶圓總產(chǎn)能已達(dá)月產(chǎn)266萬片約當(dāng)8寸晶圓,逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬片。IC Insights預(yù)估,明年中臺灣晶圓總產(chǎn)能可望達(dá)300萬片規(guī)模,將超越日本的278萬片,躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)地。
IC Insights還預(yù)期,2015年臺灣晶圓總產(chǎn)能將達(dá)408萬片,占全球晶圓總產(chǎn)能的25%,日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%;臺灣將進(jìn)一步拉大與日本間的距離。
ICInsights表示,臺灣廣泛提供IC設(shè)計廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務(wù),因而在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升。
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