新聞中心

EEPW首頁 > 手機(jī)與無線通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案

聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案

—— 符合新興市場對(duì)平價(jià)3G移動(dòng)產(chǎn)品的需求
作者: 時(shí)間:2011-02-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress 2011)中,展示多項(xiàng)最新無線通信解決方案,其中包括支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統(tǒng)的智能型手機(jī)解決方案技在此時(shí)推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機(jī)解決方案,其高性價(jià)比將不僅僅符合運(yùn)營商的需求,更符合新興市場對(duì)于平價(jià)3G移動(dòng)產(chǎn)品的迫切需求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116778.htm

  手機(jī)使用者對(duì)于更快速的移動(dòng)連接以及豐富的應(yīng)用服務(wù)要求日益高漲,這些要求也帶給手機(jī)研發(fā)不論是在成本或是在規(guī)格上給予了更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。身為推動(dòng)手機(jī)創(chuàng)新平臺(tái)的領(lǐng)先者,高度整合基帶(Baseband) 、多媒體處理器(Application processor)以及必要的電源管理組件成為一顆系統(tǒng)單芯片,大幅降低占板面積以及所需零器件,同時(shí)也支持聯(lián)發(fā)科技全系列無線連接芯片組包括藍(lán)牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手機(jī)電視等規(guī)格,其低成本高兼容性不但提供手機(jī)制造商產(chǎn)品差異化的靈活度,同時(shí)縮短上市時(shí)間 。

  聯(lián)發(fā)科技采用ARM11的AP處理器主頻達(dá)到650 MHz,modem支持 HSPA速度達(dá) 7.2Mbps/5.76Mbps,支持雙卡雙待,其優(yōu)異性能還包括支持豐富多媒體高端規(guī)格:8百萬像素照相機(jī)并支持自動(dòng)對(duì)焦、臉部偵測、微笑快門,并支持高達(dá)FWVGA 30fps流暢的錄像以及影像播放,觸摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外,隨著多款高畫質(zhì)的在線游戲陸續(xù)推出,從消費(fèi)者體驗(yàn)出發(fā),MT6573優(yōu)化的硬件設(shè)計(jì)支持功能強(qiáng)大的3D圖像處理技術(shù),優(yōu)于其他同等級(jí)CPU的3D圖像處理表現(xiàn),將AndroidTM 平臺(tái)3D UI設(shè)計(jì)的精致度生動(dòng)完美的呈現(xiàn),絕對(duì)可以滿足玩家對(duì)于速度以及流暢感的要求!

  聯(lián)發(fā)科技MT6573智能手機(jī)解決方案已完成多項(xiàng)性能以及網(wǎng)絡(luò)測試,確保與運(yùn)行平臺(tái)以及所有增值服務(wù)下載完美兼容。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示:“我們看到對(duì)于平價(jià)智能手機(jī)的龐大需求,作為全球無線通信廠商最佳合作伙伴,聯(lián)發(fā)科技致力于提供完整系統(tǒng)解決方案讓客戶能夠快速搶占此市場商機(jī)。”基于聯(lián)發(fā)科技MT6573解決方案的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于年中上市。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 MT6573

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉