臺積電28nm晶圓出貨
臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓,月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx,他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/117194.htmAltera近期公布了其代工計劃,將全部28nm工藝產品交由臺積電完成,使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技術,用以生產高中低端產品。Xilinx則宣布將其28nm 7系列高性能FPGA產品全部由臺積電28HPL HKMG高性能低功耗工藝制造。預計這兩家的測試樣品將于本月曝光。
另外,還有傳聞稱臺積電還已經獲得了富士通微電子、高通、瑞薩電子的28nm芯片訂單,不過AMD以及NVIDIA等GPU圖形芯片廠商似乎對28nm工藝并不是太感興趣。也許是因為之前40nm工藝的陰影,致使這兩家廠商仍然采取觀望態(tài)度。
來自臺北的消息,臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預計該項目將在2013年正式投產,2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產。
通過之前的信息可以知道,臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠(第一家為Intel)。若此項目能按時完成,那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires,并接近Intel的水平。在德國芯片技術論壇中,臺積電首席技術總監(jiān)曾提到建造450mm的晶圓廠,對于降低成本具有重大意義。
據(jù)知情人士透露,臺積電將逐步在Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產生產線,該地點選在臺灣新竹科技園區(qū)內。而最終的量產生產線,將逐步在Fab15廠的第5期廠房中安裝。
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