臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴產(chǎn)
晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強調(diào),今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120210.htm臺積電和聯(lián)電都表示,由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加,芯片加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除,本季仍持續(xù)增購設(shè)備,擴充產(chǎn)能。
法人透露,隨著日震的影響逐漸獲得解決,近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯(lián)電,預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。
顧能(Gartner)表示,包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠,均已重申不下修今年資本支出。顧能統(tǒng)計,今年全球晶圓代工廠總資本支出將達187億美元,臺積電資本支出就高達78億美元。
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