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陸行之:晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%

—— 晶圓價格有下跌壓力對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面
作者: 時間:2011-09-09 來源:精實新聞 收藏

  代工下半年景氣走疲,巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計,代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi),產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上,且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間,估計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才會回到合理水準,營收回溫則會再慢一點,而若終端需求持續(xù)不佳,價格恐有下跌壓力,對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123406.htm

  陸行之表示,晶圓代工產(chǎn)能每年以25-30%速度增長,但需求年增率卻僅15%甚至更少,將造成約15%的供給缺口,預估從現(xiàn)在開始的兩個季度(意指半年內(nèi)),晶圓廠的產(chǎn)能利用率僅80-85%上下波動,不會超過85%。

  陸行之也指出,目前存貨仍有很大的調(diào)整空間,預計還有幾個月的調(diào)整期,預計要到明年第一季、第二季,存貨的絕對金額才會回到合理水準,但營收的回溫還要再更晚一點。不過,陸行之也表示,相較于庫存水位狀況,比較擔心的反倒是終端需求的問題,并預計,若終端需求持續(xù)不好,晶圓價格恐有下跌壓力。

  整體來看,陸行之對于晶圓代工的看法較為負面,則相對正面,直指因瞧見廠商已逐步從PC領域轉(zhuǎn)移至智慧型手機和平板電腦,估計約2年時間會開花結(jié)果;封裝方面,則以中性視之。

  針對半導體產(chǎn)業(yè)長期狀況,陸行之特別針對近期風起云涌的ARM架構(gòu)說明,并預估5年內(nèi)(即2015年),應用于PC的ARM架構(gòu)CPU市占率將達2成。此外,針對方面,陸行之認為,未來智慧型手機于新興國家仍具有強勁需求,不過以目前新興國家95%使用featurephone(功能手機)來看,未來智慧型手機價格要落在100-150美元區(qū)間,才比較有打入的機會。



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