SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報告
—— 晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加
近日,SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸, 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸,而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示:“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭,2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段,但預(yù)期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”
硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料,也是幾乎所有電子產(chǎn)品(包括計算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品)的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片,直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸),如今95%以上的半導(dǎo)體裝置或“芯片”都是以它為基材。
本新聞稿引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓,例如從晶圓制造商出貨至半導(dǎo)體最終用戶的測試晶圓和外延硅晶圓。
評論