晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風

　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。

　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導角色，這波全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣調(diào)整將與終端市場需求正向連動，由于國內(nèi)、外晶片供應商等不到下游客戶對于2012年上半產(chǎn)品需求樂觀預期，短期客戶下單動能疲弱，雖然沒有砍單，但原先談好的急單卻完全不見蹤影。

　　IC設計業(yè)者表示，第3季中晶圓代工廠所采取降價動作，加上客戶庫存已降到合理水準以下，當時確實出現(xiàn)一些急單，然由于第4季終端市場需求遲未見起色，加上大陸中國農(nóng)歷年節(jié)需求已提前到第4季反應，2012年初已沒有傳統(tǒng)旺季加持，而歐美市場屆時將進入傳統(tǒng)淡季，此時客戶并沒有逆勢增加庫存的必要，尤其景氣變數(shù)越來越大，客戶!態(tài)度明顯轉(zhuǎn)趨保守。

　　盡?x積電、聯(lián)電等臺系晶圓代工廠紛預估第4季出貨量僅下滑5~10%，較市場預期樂觀，然因2012年第1季工作天數(shù)縮減，加上客戶下單趨保守，不少新制程、新產(chǎn)品及新訂單都有向后遞延情形發(fā)生，臺系晶圓代工廠2012年第1季業(yè)績恐出現(xiàn)2位數(shù)百分點跌幅，在產(chǎn)能利用率不振下，毛利率及營益率亦有持續(xù)下修空間，恐要到第2季中旬過后，隨著傳統(tǒng)旺季訂單逐漸增溫，訂單能見度才會出現(xiàn)回升情況。

　　值得注意的是，短期內(nèi)全球晶圓代工市場已缺乏需求反彈力道，臺系晶圓代工廠業(yè)務人員認為，這意謂就算下殺價格亦不會有明顯訂單增幅，因此，晶圓代工業(yè)者目前多采取觀望態(tài)度，以免徒勞無功。

　　一線晶片供應商亦表示，供應鏈庫存已非左右后續(xù)景氣關鍵因素，重點仍是2012年終端市場需求成長力道能否如預期，若歐美、日本、大陸及新興國家等重要經(jīng)濟體持續(xù)下修2012年國民生產(chǎn)毛額(GDP)成長目標，全球晶片市場在僧多粥少情況下，恐難看好2012年景氣，而前景明顯不明，供應鏈業(yè)者態(tài)度亦將愈益保守。