IC淘汰賽上演 上游設備商掀客戶大戰(zhàn)

　　近幾年半導體、太陽能等產業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。

　　半導體產業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道理大家都懂，但講到最實際的資金問題，就凸顯執(zhí)行面上的問題，有時不是半導體廠有沒有氣魄在景氣最黑暗時做逆勢加碼，而是面臨籌資困難的問題。

　　以現(xiàn)在的DRAM產業(yè)為例，根本不用考慮是否要在不景氣時逆勢大舉擴產，現(xiàn)在各廠面臨的是最根本的生存問題，且DRAM應用對于PC依賴度過高，隨著PC產業(yè)式微，移動通信應用大舉侵蝕PC地盤，但平板計算機、智能型手機等所用的存儲器又大幅縮水，DRAM廠再擴產也沒有意義。

　　不過，這幾年NAND Flash大廠也積極投入擴產，包括三星電子(Samsung Electronics)興建新12寸晶圓廠Line 16，東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)也在日本興建Fab 5，美光(Micron)和英特爾(Intel)合資在新加坡蓋12寸晶圓廠，對半導體設備廠也不無小補。

　　半導體設備廠分析，以設備采購數(shù)量角度來看，12寸晶圓廠每生產1萬片晶圓所需要的設備數(shù)量，是晶圓代工最多，需要1層poly和10層metal 制程，其次是生產DRAM需要4層poly和3層metal制程，生產NAND Flash則只需要1層poly和3層metal制程，因此NAND Flash廠雖然一直在擴產，但對設備業(yè)而言，NAND Flash制程需要的半導體機臺數(shù)量遠不如晶圓代工和DRAM。

　　設備商也同樣期待18寸晶圓的時代來臨，又會是另一波大擴產的開始，不過放眼全球科技產業(yè)，全球有能力蓋12寸晶圓廠半導體廠只有臺積電、三星、英特爾，客戶集中度相當明顯，但18寸晶圓廠所需要的機臺設備未必會較多，因此設備商也還在評估階段。

　　整體來看，整并潮在全球科技產業(yè)是處處發(fā)酵，從半導體、面板業(yè)、太陽能產業(yè)，還有這3大產業(yè)的最上游供應商設備產業(yè)都在整并，日前應用材料 (Applied Materials)購并瓦里安半導體(Varian Semiconductor)，且科林研發(fā)(Lam Research)更以33億美元迅雷不及掩耳宣布購并諾發(fā)(Novellus)都是整并案例，設備商也感嘆表示，客戶減少、產能過剩下，手上客戶不但一個都不能少，且每個都珍貴如至寶。