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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3%

—— 今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段
作者: 時(shí)間:2012-05-21 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏

  今年第1季臺灣整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季,IEKITIS分析,今年第2季臺灣產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元,較第1季成長14.3%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/132662.htm

  第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌,ITIS計(jì)畫分析,雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力,但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益,縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度。

  展望第2季,ITIS計(jì)畫預(yù)估將較第1季成長14.3%,其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)因國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的低價(jià)智慧手持裝置的市場商機(jī),預(yù)估第2季將成長12.5%。

  IC制造產(chǎn)業(yè)方面,在庫存去化后訂單漸回升,智慧型手機(jī)銷售量優(yōu)于預(yù)期,且DRAM可望價(jià)穩(wěn)量增,預(yù)估第2季IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季成長16.3%。而封裝及測試業(yè)回溫力道將逐月走高,產(chǎn)值較上季分別成長12.1%和11.9%。

  制造部分,由于庫存去化后訂單漸回升,加上智慧型手機(jī)銷售量優(yōu)于預(yù)期,IC設(shè)計(jì)業(yè)者追搶代工高階制程產(chǎn)能,使得代工的高階制程產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊的狀態(tài),因而增加資本支出,加速產(chǎn)能的建置,連帶拉升產(chǎn)值的表現(xiàn),晶圓代工第2季產(chǎn)值達(dá)1,627億元,將較第1季成長17.8%,包括IDM廠及DRAM廠在內(nèi)的整體晶圓制造產(chǎn)值則上看2,103億元,季增率達(dá)16.3%。

  上游晶圓代工廠及IDM廠的利用率上升,后段封測廠也同步受惠。報(bào)告中指出,第2季封測廠的訂單回溫力道,將逐月走高,動(dòng)能將會延續(xù)到第3季。

  至于2012全年,ITIS計(jì)畫指出,受惠于全球智慧型手機(jī)及平板電腦「低價(jià)化」趨勢,智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長,再加上Ultrabook的銷售帶動(dòng)下,整體而言,2012全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢,產(chǎn)值為16,644億元,較2011年成長6.5%。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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