聯(lián)發(fā)科首次進全球智能機芯片前三 僅次高通三星

　　受惠于中國大陸低價智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量大增，上半年躍居全球智能手機處理器市占率第3大廠，創(chuàng)公司成立以來最佳成績，這也是中國臺灣廠商首度拿下全球前三大智能機芯片廠的榮譽。聯(lián)發(fā)科9月營收沖上110億新臺幣、優(yōu)于外資圈所預估的100億，瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨可能已達3850萬顆，第4季持續(xù)放量，單季出貨挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀錄、遠高于猜測的目標9500萬顆。

　　德意志證券與瑞信證券認為，聯(lián)發(fā)科第4季將持續(xù)有智能手機需求支撐，可望擺脫過往淡季大幅衰退狀況。 瑞信預期，聯(lián)發(fā)科第4季在雙核心智能手機芯片受到多家白牌手機與中國品牌手機業(yè)者采用帶動下，單季營收可望優(yōu)于往年淡季水平，估計僅比第3季高峰下滑6%。

　　聯(lián)發(fā)科前三季營收725.3億新臺幣，較去年同期成長12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內的智能手機芯片表現(xiàn)均佳，聯(lián)發(fā)科手機部門在上周還特別舉辦慶功宴。

　　科技市調機構Strategy Analytics報告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨暢旺，上半年排名由前次統(tǒng)計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。前兩大廠則仍由高通、三星主導不變。

　　Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手機應用處理器的銷售金額達55億美元(逾新臺幣1,600億元)，年成長61%。

　　全球計算機處理器龍頭英特爾新跨入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動;而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。