晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)
作者：
時(shí)間：2013-04-26
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來(lái)臨，未來(lái)有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/144705.htm格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都大。
評(píng)論