超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進度比臺積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144772.htm格羅方德2009年由美商超微獨立而出,2010年并購前特許半導(dǎo)體,蘇比表示,2009年剛獨立時,公司僅是全球第四大晶圓代工廠,但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計能力,加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗,ICInsights統(tǒng)計,2012年公司躍進晶圓二哥,與臺積電同列晶圓雙雄。
公司企圖不只于此,蘇比看好行動裝置電子產(chǎn)品內(nèi)建芯片對晶圓先進制程的需求有高度成長,2011年到2016年,40納米以下先進制程的晶圓復(fù)合成長率有37%,到2016年產(chǎn)值將占全球晶圓代工比重高達60%。
為了搶攻這波行動商機,格羅方德去年推出14納米XM制程、2014年量產(chǎn)后,10納米2015年量產(chǎn),兩種制程都導(dǎo)入鰭式晶體管(Finfet)。
格羅方德的10納米與14納米XM都是所謂的混合制程,例如14納米就是采用20納米的設(shè)備與設(shè)計工具做出線寬14納米的芯片,10納米就是運用14納米的設(shè)備與設(shè)計工具,制造線寬約當(dāng)10納米的芯片。
相較于臺積電不做14納米制程,而是推出16納米Finfet,蘇比說明,公司之所以作14納米,因為英特爾不斷進軍行動市場,公司的客戶感受到壓力。
格羅方德預(yù)計20納米下半年推出,與臺積電幾乎同步,公司12寸產(chǎn)能有德國德勒斯登的晶圓一廠(Fab1)與紐約八廠(Fab8),各有4萬片與6萬片月產(chǎn)能,其中,F(xiàn)ab8將導(dǎo)入28納米以下最先進制程。
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