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4G芯片需求增 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

作者: 時(shí)間:2016-01-15 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏

  今年手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā),法人預(yù)期,將牽動(dòng)與(2454)供應(yīng)鏈間的搶料行動(dòng)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201601/285796.htm

  由于SAW的供應(yīng)商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商為主,臺灣只有去年底宣布入股韓廠Sawnics的臺嘉碩具有供貨能力,過去華新科也與TDK有合作關(guān)系。市場傳出,近日已要求臺嘉碩將Sawnics的SAW送交QVL認(rèn)證。

  TDK和高通已正式宣布,將于新加坡設(shè)立一家合資公司“RF360 Holdings Singapore”,持股比例分別為49%和51%,其中,TDK旗下從事射頻模組業(yè)務(wù)的子公司EPCOS,會將部份業(yè)務(wù)分拆出來成立“RF360”。

  未來高通和TDK合資的“RF360”將會從事智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無人機(jī)、機(jī)器人、汽車等成長顯著領(lǐng)域所需的射頻前端(RFFE)模組、RF濾波器產(chǎn)品的研發(fā)和銷售業(yè)務(wù)。

  由于蘋果iPhone 7將會用到更多RF元件,并帶動(dòng)其他手機(jī)品牌廠跟進(jìn),成為今年需求成長動(dòng)能。



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