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聯(lián)發(fā)科今年將推10、16nm高端手機芯片 三星是對手嗎?

作者: 時間:2016-01-25 來源:中央社 收藏

  市場傳出,高階智能手機芯片將跳過16納米,直攻10納米制程技術(shù)。表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產(chǎn)品。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201601/286188.htm

  表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產(chǎn)品

  聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對手高通驍龍820新處理器采用14納米制程,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進度。

  

聯(lián)發(fā)科今年將推10、16nm高端手機芯片 三星是對手嗎?

 

  聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對手高通驍龍820新處理器采用14納米制程,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進度(圖為聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品helio X20應(yīng)用處理器,取自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng))

  聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江于去年10月底法人說明會中曾表示,16納米芯片將依計畫于今年第1季末推出。

  市場近日傳出,聯(lián)發(fā)科原本計劃采用16納米制程的曦力X30臨時喊卡,將改為沖刺10納米制程技術(shù),預(yù)計今年底送樣,將可超前高通推出10納米芯片。

  聯(lián)發(fā)科表示,今年推出16納米芯片計畫不變,也將會推出10納米芯片產(chǎn)品;只是相關(guān)細節(jié),目前不便透露。



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