三星事業(yè)領(lǐng)域多元化 去年專利費(fèi)暴增至42億美元

　　三星電子(Samsung Electronics)為了發(fā)展未來新事業(yè)，支付高額的專利使用費(fèi)。相較于2013年約只支付1兆韓元(約8.32億美元)左右，2015年竟然暴增到超過5兆韓元(約42億美元)的水準(zhǔn)，相當(dāng)于逼近每年?duì)I業(yè)額的3%，營(yíng)業(yè)利益20%左右的水準(zhǔn)。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，三星2015年的專利使用費(fèi)截至第3季結(jié)束為止是4.9兆韓元，若包含第4季的話，預(yù)估應(yīng)該會(huì)超過5兆韓元。專利使用費(fèi)在短短的2年之中暴增了將近2~3倍。

　　專利使用費(fèi)是三星每季因?yàn)槭褂昧似渌镜膶＠夹g(shù)而累積發(fā)生的費(fèi)用，目前大幅增加的原因是由于半導(dǎo)體及消費(fèi)家電(CE)等事業(yè)部門中，使用其他的公司所擁有的專利技術(shù)比重變高的關(guān)系。

　　一直以來，三星電子的專利使用費(fèi)大部份都在1兆韓元以下，即使在使用專利合約件數(shù)較多的年度，也幾乎沒有超過2兆韓元的情形。近年來專利使用費(fèi)暴增的原因是在新一代半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和軟體平臺(tái)開發(fā)等上，三星和各國(guó)IT業(yè)者不斷簽訂概括性的專利互惠合約，支出的費(fèi)用也逐漸變高。

　　三星專利使用費(fèi)真正開始變高是從2014年開始的，在2014年第1季的專利使用費(fèi)是7，543億韓元，第2季是6，209億韓元，2014年上半合計(jì)就超過了1兆韓元，到第4季為止的累計(jì)增加到3.9兆韓元。

　　在2015年第1季為3.7兆韓元，第2季累計(jì)金額首次突破了4兆韓元，到第3季為止的累計(jì)金額已經(jīng)是4.9兆韓元，如果再加上第4季所支付的費(fèi)用，2015年度總計(jì)很可能已經(jīng)超過了5兆韓元。

　　首先是相當(dāng)于扮演三星大梁角色的半導(dǎo)體部門，在使用智能財(cái)產(chǎn)(IP)相關(guān)技術(shù)的費(fèi)用大增，特別是與獨(dú)占了移動(dòng)半導(dǎo)體智能財(cái)產(chǎn)市場(chǎng)的ARM公司間的交易大幅增加。

　　移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)部門則是不僅需要原本標(biāo)準(zhǔn)核心處理器的設(shè)計(jì)專利，還需要以ARM指令集架構(gòu)(ISA)來制造客制核心處理器的專利，再加上繪圖處理器(GPU)的智能財(cái)產(chǎn)授權(quán)，這些都以天價(jià)般的金額簽下了專利授權(quán)合約。

　　三星用以作為未來事業(yè)來推動(dòng)的生物處理器(Bio-processor)和物聯(lián)網(wǎng)專用平臺(tái)Artik的專利使用費(fèi)也是不少，兩樣產(chǎn)品的開發(fā)過程都有相當(dāng)多的部分用到ARM的微控制單位(MCU)的智能財(cái)產(chǎn)。

　　除此之外，還有數(shù)據(jù)機(jī)芯片(Modem Chip)、NFC芯片和感應(yīng)器等，為了構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境所需要的大部份產(chǎn)品群，也都是以其他公司的專利技術(shù)為基礎(chǔ)，再結(jié)合自家公司進(jìn)行的研發(fā)，才能作出最終的產(chǎn)品。

　　三星相關(guān)人士表示，與其說專利使用費(fèi)突然地增加，不如說是三星事業(yè)領(lǐng)域正變得更多元化，也提升到更高的層次，因此對(duì)發(fā)展未來事業(yè)所作的投資和研發(fā)費(fèi)用自然地增加了。