聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖?zhèn)?0nm工藝
聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝,此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過,如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201602/286714.htm
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工藝上,Helio P20采用的臺積電最新的16nm FFC(FinFET Compact)工藝,引入新的電氣特性設計,成本和功耗更低。除了首次拋棄祖?zhèn)?0nm工藝以外,聯(lián)發(fā)科本次的P20處理器也拋棄了Big.Little大小核設計,采用了8顆A53核心構(gòu)成,對比起P10,主頻提升至2.3GHz,CPU性能提升15%,GPU性能提升近50%。
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