瑞銀:聯(lián)發(fā)科市場太集中,高通分散風(fēng)險
外資瑞銀證券表示,同為智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)大廠,聯(lián)發(fā)科不得不引進(jìn)陸資,主因是市場過度集中在大陸;相形之下,全球市占第一的美國大廠高通(Qualcomm),在北美、韓國都有大客戶,市場較為分散。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/293126.htm聯(lián)發(fā)科要市場 大陸圖技術(shù)
外資瑞銀(UBS)本周舉行一年一度的臺灣論壇,被問到聯(lián)發(fā)科有意引進(jìn)大陸入股時,瑞銀負(fù)責(zé)研究亞太半導(dǎo)體市場的董事總經(jīng)理呂家璈表示,不適合評論個股,但若以臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來看,“大陸需要臺灣的技術(shù)、臺廠需要大陸的市場,想要彼此交換也是很自然的事。”
高通近年也積極拓展中國市場,為何不需引進(jìn)陸資?呂家璈分析,兩家公司的狀況不同,高通在北美(蘋果)、韓國(三星)都有大客戶,市場分散全球,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場集中在大陸。
聯(lián)發(fā)科過去提供的turn key解決方案,大幅降低中國手機(jī)品牌廠的進(jìn)入障礙,可說是中國手機(jī)如今百家爭鳴的幕后功臣。
瑞銀稍早在法人報告中分析,今年聯(lián)發(fā)科在大陸市場會比較辛苦,主要是高通的市占率擴(kuò)大,更面對大陸對手競爭。
大陸第一大手機(jī)品牌華為,成功扶持自家芯片廠海思;小米大前年熱銷的紅米手機(jī)曾采用聯(lián)發(fā)科芯片,但進(jìn)入印度市場時因?qū)@麊栴}遭禁售,于是小米改變策略,國際市場采高通芯片,中低端則自主研發(fā)近年小米與芯片廠聯(lián)芯合作,已成功開發(fā)出自家芯片,將于今年下半年的中低端機(jī)種采用。
高通在中國 低頭繳保護(hù)費(fèi)
即使是全球市占六成以上的龍頭高通,在中國做生意也必須繳保護(hù)費(fèi)。去年發(fā)改委以反壟斷為由,對高通開罰九.七五億美元,專利授權(quán)費(fèi)打六五折,高通因此與全中國一千多家手機(jī)廠重新議約。
有趣的是,高通昨首度對中國手機(jī)廠提告,向北京知識產(chǎn)權(quán)法院控訴品牌廠魅族未遵守二○一五年發(fā)改委通過的高通專利授權(quán)計(jì)劃。在高通交過巨額保護(hù)費(fèi)后,中國未來能否確實(shí)執(zhí)行知識產(chǎn)權(quán)?值得做為聯(lián)發(fā)科引資換市場的參考。
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