2016年下半應(yīng)用處理器方案競(jìng)爭(zhēng)　聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

　　面對(duì)2016年下半應(yīng)用處理器市場(chǎng)挑戰(zhàn)，各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對(duì)新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競(jìng)爭(zhēng)力，也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場(chǎng)對(duì)相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對(duì)落后。

　　從整體趨勢(shì)觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會(huì)走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場(chǎng)。

　　從個(gè)別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認(rèn)為，高通無(wú)疑將佔(zhàn)有最大優(yōu)勢(shì)，由于其高階方案擺脫去年陰霾，廣受各界採(cǎi)用，下半年小改版高階產(chǎn)品也同樣受業(yè)界歡迎，雖然性能僅小幅度提升，但已足夠稱霸市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科高階方案出貨動(dòng)能有限，下半年面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，基于20nm方案將快速跌落中階定位，而基于16nm的中階方案將晚于高通同定位產(chǎn)品，也將造成推動(dòng)上的挑戰(zhàn)，且聯(lián)發(fā)科在相關(guān)製程產(chǎn)能配合預(yù)估失準(zhǔn)，導(dǎo)致市場(chǎng)可能拱手讓給競(jìng)爭(zhēng)者，部分客戶已開(kāi)始轉(zhuǎn)單予高通等供應(yīng)商。

　　展訊雖在16nm方案亦有布局，但在軟體開(kāi)發(fā)實(shí)力落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此，其欲將方案成熟度提升到客戶可接受的程度，恐需到2017年，2016年仍僅能用28nm方案，藉低價(jià)策略維持市佔(zhàn)。

　　大陸市場(chǎng)最大行動(dòng)電信營(yíng)運(yùn)商中國(guó)移動(dòng)2016年底入庫(kù)手機(jī)最低通訊規(guī)格將提升至Cat.7，這也對(duì)相關(guān)方案商造成很大壓力，畢竟2016年底能提供相關(guān)規(guī)格方案的業(yè)者僅高通一家，展訊與聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨，時(shí)程上的差距相當(dāng)明顯。

　　應(yīng)用處理器業(yè)者1x nm製程方案量產(chǎn)時(shí)程　聯(lián)發(fā)科與展訊皆落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　注：聯(lián)發(fā)科與展訊都沒(méi)有基于1x nm製程的高階方案。