傳高通欲收購(gòu)恩智浦 并購(gòu)頻發(fā)半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

　　垂直整合風(fēng)潮再起重寫(xiě)游戲規(guī)則

　　近來(lái)有EDA業(yè)者開(kāi)始朝向系統(tǒng)整合市場(chǎng)發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)已不再是唯一的獲利來(lái)源，王端表示，這一點(diǎn)從諸多系統(tǒng)廠開(kāi)始打造自有芯片，便可見(jiàn)端倪。唯有系統(tǒng)業(yè)者深知心目中理想的系統(tǒng)效能與規(guī)格，所以從芯片設(shè)計(jì)下手，方能達(dá)到此一目標(biāo)。像是蘋(píng)果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點(diǎn)來(lái)看，過(guò)去科技產(chǎn)業(yè)常見(jiàn)的垂直分工態(tài)勢(shì)，將有會(huì)朝向「垂直整合」發(fā)展，系統(tǒng)業(yè)者將從中扮演主導(dǎo)角色。

　　王端更以物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的發(fā)展為例談到，雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng)造的產(chǎn)值極大，但半導(dǎo)體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應(yīng)用服務(wù)等層面需要兼顧，半導(dǎo)體業(yè)者仍然要從「系統(tǒng)思維」來(lái)思考競(jìng)爭(zhēng)策略。

　　工研院IEK系統(tǒng)與IC制程技術(shù)部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長(zhǎng)尾特性，導(dǎo)致系統(tǒng)業(yè)者開(kāi)始跨足自有芯片設(shè)計(jì)，這種作法將會(huì)縮短傳統(tǒng)供應(yīng)鏈之間的距離，系統(tǒng)廠商也能與硅智財(cái)(IP)供應(yīng)商有所接觸。這也將進(jìn)一步牽動(dòng)晶圓代工、EDA、硅智財(cái)供應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)等業(yè)者的市場(chǎng)戰(zhàn)略的改變。但考量到投資風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的芯片規(guī)格，再透過(guò)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者向硅智財(cái)業(yè)者授權(quán)處理器核心的模式來(lái)共同開(kāi)發(fā)，以降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

　　圖2 ： 過(guò)往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會(huì)轉(zhuǎn)變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在改變，但唯一確定的是游戲規(guī)則還沒(méi)有明朗化，半導(dǎo)體業(yè)者們?nèi)魶](méi)有開(kāi)始采取行動(dòng)，極有可能會(huì)被淘汰出局。

　　「臺(tái)積電雖然在晶圓代工領(lǐng)域稱雄，市占率也不斷提升，未來(lái)也有極有機(jī)會(huì)在10納米制程與英特爾對(duì)決，但面對(duì)游戲規(guī)則改變，臺(tái)積電若不采取行動(dòng)，反而可能會(huì)害了自己。」王端說(shuō)。

　　王端解釋，過(guò)去的65納米制程，除了第一輪的應(yīng)用處理器業(yè)者會(huì)使用外，

　　其他的數(shù)字芯片業(yè)者也會(huì)在之后的時(shí)間跟進(jìn)采用，所以長(zhǎng)期來(lái)看，65納米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進(jìn)入20納米制程之后，你會(huì)發(fā)現(xiàn)愿意采用先進(jìn)制程的芯片業(yè)者數(shù)量開(kāi)始減少，一旦蘋(píng)果與高通開(kāi)始進(jìn)入更為先進(jìn)的制程，那么20納米的產(chǎn)能利用率要由誰(shuí)來(lái)填補(bǔ)?過(guò)去也曾有半導(dǎo)體業(yè)界人士談到，像是意法半導(dǎo)體的MEMS晶圓廠，永遠(yuǎn)都是以八吋晶圓廠來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導(dǎo)體會(huì)不會(huì)將產(chǎn)品委外，或許會(huì)有部份產(chǎn)品會(huì)采取這樣的策略，但與此同時(shí)，會(huì)有其他的產(chǎn)品線補(bǔ)上，以確保產(chǎn)能滿載，同時(shí)也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來(lái)系統(tǒng)業(yè)者會(huì)扮演主導(dǎo)角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統(tǒng)角度切入，試圖扮演系統(tǒng)業(yè)者的「主要供應(yīng)商」，以蘋(píng)果為例，不僅應(yīng)用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強(qiáng)化系統(tǒng)業(yè)者對(duì)于晶圓代工業(yè)者的依賴性，若系統(tǒng)業(yè)者打算自行設(shè)計(jì)芯片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統(tǒng)業(yè)者接洽，取得主動(dòng)地位，也不失為一種恰當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)策略。

　　IDM發(fā)展輕晶圓策略將持續(xù)進(jìn)行

　　而在IDM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導(dǎo)體、IBM與松下半導(dǎo)體等，都已經(jīng)棄守14納米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圓，采用16納米制程，月產(chǎn)能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬(wàn)美金，若要月產(chǎn)能達(dá)到50，000片，那可以想見(jiàn)成本會(huì)有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒(méi)有能力可以蓋這樣等級(jí)的廠房，只好將更為先進(jìn)的產(chǎn)品委由晶圓代工業(yè)者來(lái)量產(chǎn)。既有的產(chǎn)能就必須拿來(lái)量產(chǎn)更為特殊的產(chǎn)品。

　　圖3 ： 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續(xù)往先進(jìn)制程邁進(jìn)的，英特爾可說(shuō)是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進(jìn)制程的發(fā)展外，另一個(gè)也必須關(guān)注的重點(diǎn)，則是類比半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當(dāng)以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠為代表，前者專攻類比半導(dǎo)體，后者則聚焦IGBT的量產(chǎn)。王端分析，同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)，12吋相較于8吋晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數(shù)量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質(zhì)與成本等各方面，12吋晶圓廠絕對(duì)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8吋晶圓廠都無(wú)法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺(tái)積電或是中芯國(guó)際，都開(kāi)始啟動(dòng)12吋晶圓廠開(kāi)始代工類比芯片的服務(wù)，臺(tái)灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶，各自往臺(tái)積電與中芯國(guó)際的12吋代工廠移動(dòng)，可以看得出來(lái)，8吋晶圓廠的競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)逐漸下滑，長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓代工還是會(huì)致力成本降低與制程創(chuàng)新的方向發(fā)展。