聯(lián)發(fā)科兩項(xiàng)對(duì)內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn) 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)

　　全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”)對(duì)于集成電路、物聯(lián)網(wǎng)的投資熱情有增無(wú)減。

　　近日，聯(lián)發(fā)科兩項(xiàng)對(duì)內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn)，合計(jì)投資金額超過(guò)1.9億美元，其中，對(duì)平潭股權(quán)投資基金的增資金額高達(dá)1.6億美元，這也創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。

　　對(duì)此，多位業(yè)內(nèi)人士表示看好，這除了拓展聯(lián)發(fā)科主業(yè)在內(nèi)地的版圖外，也將助推聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型進(jìn)程。但也有業(yè)內(nèi)人士向筆者表示，聯(lián)發(fā)科布局內(nèi)地集成電路背后實(shí)為其處于被動(dòng)狀態(tài)的寫(xiě)照。將物聯(lián)網(wǎng)視為轉(zhuǎn)型突破口的聯(lián)發(fā)科，除了繼續(xù)布局，也只能靜待物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)。

　　本報(bào)記者就投資、業(yè)務(wù)布局等致函聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技(北京)有限公司，但截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

　　搶灘國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

　　根據(jù)臺(tái)灣當(dāng)局經(jīng)濟(jì)事務(wù)主管部門(mén)投資審議委員會(huì)公告，聯(lián)發(fā)科以3175萬(wàn)美元，經(jīng)由旗下投資的外國(guó)投資公司Gaintech Co.Limited，增資上海武岳峰集成電路產(chǎn)業(yè)基金，聯(lián)發(fā)科稱此純粹是財(cái)務(wù)性投資。

　　在第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飆看來(lái)，增資該基金的確可以幫助聯(lián)發(fā)科獲得財(cái)務(wù)上的成長(zhǎng)，“但重點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科可以順勢(shì)進(jìn)一步參與國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

　　其實(shí)，早在2014年11月，聯(lián)發(fā)科就以3億元人民幣投資上海武岳峰集成電路產(chǎn)業(yè)基金;2015年，聯(lián)發(fā)科又跟進(jìn)投資該基金約2.7億元人民幣。手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝亦指出，此次加碼，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，客觀上也增加了其對(duì)壘本土廠商展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)的籌碼。

　　多年來(lái)，聯(lián)發(fā)科一直視展訊為對(duì)手。近年來(lái)，展訊延續(xù)它在3G時(shí)代激進(jìn)的價(jià)格策略一路猛攻，對(duì)聯(lián)發(fā)科構(gòu)成了極大沖擊。聯(lián)發(fā)科今年二季度芯片遭遇毛利率觸底之虞，彼時(shí)，就有業(yè)內(nèi)人士指出，這一舉動(dòng)是迫于應(yīng)戰(zhàn)展訊發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)。此外，伴隨展訊自2014年以來(lái)大獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)青睞，聯(lián)發(fā)科在布局內(nèi)地集成電路市場(chǎng)上面臨較大挑戰(zhàn)。

　　由于集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，屬關(guān)涉國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，但中國(guó)內(nèi)地的集成電路市場(chǎng)自給率只有27%左右，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。國(guó)務(wù)院于2014年6月頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，隨后1200億元規(guī)模的大基金的成立標(biāo)志著發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。大基金覆蓋集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)。

　　在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，展訊被大基金視為種子選手，得到了政策、資金等方面的扶持?！暗?lián)發(fā)科始終無(wú)緣參與大基金這種國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性基金，這意味著其在搶占內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)上只能尋找地方性或者市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)投資基金。”孫燕飆續(xù)稱，這使聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地集成電路領(lǐng)域處于相對(duì)被動(dòng)的狀態(tài)。

　　“但中國(guó)內(nèi)地是全球最大的IC市場(chǎng)，占據(jù)全球份額的60%?？?jī)?nèi)地市場(chǎng)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科不可能視而不見(jiàn)。”孫燕飆稱，聯(lián)發(fā)科若想穩(wěn)居IC設(shè)計(jì)一線梯隊(duì)，只能加碼內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　尋找新風(fēng)口

　　值得注意的是，此次通過(guò)的另一項(xiàng)對(duì)平潭股權(quán)投資基金的增資金額高達(dá)1.6億美元。這也創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。

　　據(jù)悉，該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。而在2015年3月份聯(lián)發(fā)科還成立了專門(mén)用于扶持新創(chuàng)公司的聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)業(yè)投資。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大曾指出，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資部門(mén)篩選標(biāo)的的時(shí)候，除了老本行半導(dǎo)體類(lèi)系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點(diǎn)。

　　事實(shí)上，這并非聯(lián)發(fā)科首次流露對(duì)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的看好。聯(lián)發(fā)科一直寄望通過(guò)布局物聯(lián)網(wǎng)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片的過(guò)分依賴。執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖此前就曾表示物聯(lián)網(wǎng)及VR將率先給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

　　有多位行業(yè)內(nèi)人士指出，萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)一旦爆發(fā)，體量驚人，而芯片乃物聯(lián)網(wǎng)必不可缺的部件，聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng)實(shí)屬順其自然。而聯(lián)發(fā)科也一直在自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。新近，出自聯(lián)發(fā)科之手的全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)MT2503就獲得成功應(yīng)用。而此基金采用創(chuàng)投孵化的模式使聯(lián)發(fā)科的身份多了一重風(fēng)投的色彩。

　　對(duì)此，有不愿具名的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)人士向記者表示，聯(lián)發(fā)科深耕芯片領(lǐng)域多年，在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)的把握、投資團(tuán)隊(duì)的組建上具有極大優(yōu)勢(shì)，可以快速篩選出合乎物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向的投資標(biāo)的，獲得可觀的投資回報(bào)。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長(zhǎng)，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，選擇成立投資基金來(lái)孵化初創(chuàng)公司的模式，可以幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)廣撒網(wǎng)式全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)積累。

　　聯(lián)發(fā)科的這一玩法也受到傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)始人楊劍勇的認(rèn)可，但他坦言，時(shí)下，三星、英特爾等等都是采用類(lèi)似方式布局物聯(lián)網(wǎng)，這并不新鮮。

　　“單就借助芯片布局打通物聯(lián)網(wǎng)而言，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、英特爾等芯片廠商在芯片的架構(gòu)、測(cè)試、運(yùn)算能力、解決方案等技術(shù)參數(shù)各不相同，這可能導(dǎo)致未來(lái)支持的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景、解決方案殊異，但很難預(yù)判誰(shuí)押對(duì)了風(fēng)口?！彼m(xù)稱，物聯(lián)網(wǎng)尚處前期培育階段，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，目前最重要的可能是邊布局邊等“風(fēng)”來(lái)。