晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導體整并潮恐尚未止息

　　根據(jù)Semiconductor Engineering報導，環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SunEdison Semiconductor(SEMI)的消息后，近來相關審核程序也順利進行中，待購并案完成后，環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列，雖然歷經(jīng)這些購并案后，業(yè)界所剩下的硅晶圓制造商已不多，但整并的狂潮恐怕暫時還不會停歇。

　　自1990年代以來，硅晶圓產業(yè)從擁有超過20家供應商，整并至今僅剩約5家大型業(yè)者，整并風席卷此產業(yè)的原因雖有部分是來自小型業(yè)者資本不足，敵不過競爭而被收購，但最大的問題還是因硅晶圓業(yè)擺脫不了產能過剩、價格壓力及低毛利的陰影，多年來只有少數(shù)業(yè)者能維持獲利。

　　事實上，根據(jù)市場研究公司Sage Concepts資料，硅晶圓的平均售價(ASP)已從2009年的每平方吋1.04美元，到2015年降為0.76美元。而12吋晶圓的出貨面積占整體的60%、8吋晶圓占31%，剩下的則為6吋及更小尺寸的產品。

　　以12吋晶圓來看，2009年時的年產能為4,300萬片，到2015年成長至7,600萬片，但市場上的消費量卻只有5,700萬片，當年度晶圓廠的產能利用率還只有74.6%，要應付市場的需求不但是綽綽有余，業(yè)者甚至會選擇關掉一些用不到或較舊的廠房以節(jié)省開支。

　　麥格理銀行(Macquarie Bank)分析師認為，晶圓產業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)在于，盡管需求持續(xù)成長，晶圓制造商卻仍無法調升價格。每平方吋晶圓的價格在2015年掉到歷史低價，2016年市場開始好轉，但價格并未回升，或許要等到晶圓嚴重缺貨，晶圓制造商才能取回價格掌控權。

　　據(jù)麥格理銀行預估，2016年晶圓市場規(guī)模為70億美元，比2015年下滑1%，總出貨面積則將超過108億平方吋，較2015年略增。

　　所幸從產業(yè)發(fā)展面來看，仍有一些正面趨勢，例如在邏輯及存儲器產品需求攀升的帶動下，使得12吋晶圓市場出現(xiàn)成長。

　　此外，8吋晶圓市場依舊穩(wěn)健發(fā)展，尤其是車用、消費性電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應用崛起后，市場上對8吋晶圓的需求激增，甚至還使得8吋晶圓廠出現(xiàn)產能短缺的現(xiàn)象。

　　面對突然激增的產能需求時，制造商通常會以添購二手設備的做法來因應，因此要想進行8吋及12吋晶圓需求預測時，或許可從二手設備市場一窺端倪。而以目前市場上8吋晶圓的設備供不應求的情況來看，可預見8吋晶圓市場需求將持續(xù)增溫。

　　盡管晶圓市場的部分區(qū)塊出現(xiàn)了成長力道，但整體而言，晶圓制造業(yè)接下來的路仍然會走得相當艱辛，因此很有可能再度掀起一波購并潮。

　　Sage Concepts總裁Richard Winegarner就表示，西方業(yè)者對于半導體晶圓業(yè)的利潤不足感到相當氣餒，不過大陸對此市場倒是有著濃厚的興趣。

　　近年來大陸政府積極扶植本土半導體產業(yè)，而大尺寸的硅晶圓更將是其發(fā)展的重點領域，因此下一波的購并動力很可能會來自大陸。