從中端到旗艦 新一代高通處理器亮點搶先知

　　非旗艦處理器架構(gòu)維持不變、依然小幅度提頻

　　從現(xiàn)有的規(guī)律看來，定位中端的驍龍處理器在架構(gòu)上不會有太大改變，依然采用提頻的方法來首提升頻率，小幅提升性能。例如，最近的驍龍625和即將發(fā)布的626，沒有改變CPU架構(gòu)僅提升了主頻，而驍龍653和驍龍652的情況也一樣。

　　驍龍處理器

　　不過這個情況可能會維持到明年年中，而到2017年年中時候，預計會出現(xiàn)新架構(gòu)的中端驍龍?zhí)幚砥?像A73取代A72)，順便升級制程工藝，大幅度提升性能，驍龍660就是一個很好的例子。而高端系列的驍龍8XX系列，例如驍龍835，則會大換血，無論是工藝、構(gòu)架、基帶等統(tǒng)統(tǒng)都會有大升級。

　　驍龍625

　　RAM/ROM支持升級、基帶常規(guī)升級

　　在RAM的支持上，新處理器都有所提升，例如新中端驍龍653支持RAM從6GB升級至8GB，從數(shù)字上的提升去滿足市場需求，畢竟競品的中端處理器Helio P20已經(jīng)開始支持LPDDR4X，比驍龍65X的LPDDR3先進不少，而往往大多數(shù)消費者只認容量不認內(nèi)存代數(shù)，因此從支持容量上去升級也是一個比較機智的做法。而基帶方面則是常規(guī)的升級，與同級別的競品相比依然領(lǐng)先。

　　helio P20處理器

　　總結(jié)：

　　其實高通此次的升級換代也只是小修小補，尚未放大招。除了高端產(chǎn)品驍龍835，面對競爭更為激烈的中端市場，還得看A73+A53(或自主架構(gòu))、采用14nm制程的中端驍龍660(以及后來的)大殺器。