從中端到旗艦 新一代高通處理器亮點(diǎn)搶先知

　　在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。

　　新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤?/strong>

　　高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些處理器的參數(shù)：

　　驍龍65X和驍龍82X參數(shù)

　　驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53設(shè)計(jì)，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10%左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB?；鶐壍搅薒TE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。

　　驍龍6XX參數(shù)對比

　　驍龍626：代號MSM8953 Pro，也就是625的升級版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級為LTE X9，支持藍(lán)牙4.2，其他參數(shù)基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。

　　驍龍427：代號MSM8920，4*A53，主頻為1.4Ghz，Adreno 308圖形處理器，LPDDR3內(nèi)存，基帶從X6升級到X9，從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，當(dāng)然，也新增支持雙攝，支持QC3.0快充。

　　驍龍835和驍龍660參數(shù)

　　驍龍660：代號MSM 8976 Plus，是當(dāng)前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者，同樣采用了A73+A53構(gòu)架，(也有傳聞表示為自家Kryo架構(gòu))，4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心組合，支持雙通道LPDDR 4x內(nèi)存。基帶也升級為LTE X10，GPU也升級為Adreno 512，支持QC4.0快充技術(shù)。

　　驍龍835：代號MSM 8998，是未來高通主打高端取代驍龍820/821的產(chǎn)品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架構(gòu)。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x?；鶐б采墳長TE X16，GPU使用Adreno 540，首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)為三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技術(shù)。