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天下神機出高通 驍龍835都改進了啥?

作者: 時間:2017-01-15 來源:超能網(wǎng) 收藏
編者按:手機廠商要想對抗蘋果iPhone,還是得緊密團結(jié)在高通身邊,天下神機出高通,無高通不旗艦,835又給了多少手機廠商新的夢想。

  縱觀移動處理器市場,NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖,聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒能一圓高端夢,海思卻已經(jīng)漸漸做大了,不過蘋果依然無人能敵,還是市場霸主,就連三星也離不開它。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201701/342899.htm
天下神機出高通 驍龍835都改進了啥?

  上周正式發(fā)布了處理器

  這種局面讓收授權(quán)費收的不亦樂乎,手機廠商挨宰的同時還得對高通笑臉相迎,萬一不給供貨就慘了——能夠?qū)ν馓峁┮苿犹幚砥?基帶的公司少之又少,技術(shù)上全能的更是鳳毛麟角,聯(lián)發(fā)科便宜倒是便宜,可始終上不了檔次(其實我對聯(lián)發(fā)科的遭遇充滿同情),高端市場讓高通一家獨大也是無奈。更重要的是,高通比其他公司強大不說,人家還這么拼命努力,驍龍820/821大獲成功之后,上周高通在CES 2017(1.4)展會上又宣布了新一代旗艦,這將是首款10nm工藝的移動處理器。

  正常來說這只是一次常規(guī)的處理器升級而已,但處理器對國內(nèi)手機的配置影響太重要了,被“不服跑個分”慣壞了的國內(nèi)消費者異??粗厥謾C的處理器規(guī)格,哪怕是千元機也想上頂級處理器,看個Geekbench或者某兔跑分就能高潮。


  處理器不只是看CPU、GPU,其他功能單元對用戶也很重要

  這種情況讓人有些無奈,但是從另一方面來看,我們也得說看配置確實很重要,配置才是用戶體驗的基礎(chǔ),只看跑分確實太無腦,因為處理器影響體驗的部分不只是CPU和GPU性能,其他功能單元也非常重要,ISP圖像傳感器對拍照影響極大,LTE基帶又影響著網(wǎng)絡(luò)連接,音視頻單元則與用戶影音娛樂息息相關(guān),功耗、發(fā)熱更是直接關(guān)乎體驗,這些都是一款高端處理器需要綜合考慮的地方。

 驍龍835處理器與驍龍810/820/821對比

  首先我們要了解下驍龍835處理器的詳細規(guī)格,具體可以參考下面的規(guī)格表:

  高通驍龍835與前幾代驍龍?zhí)幚砥饕?guī)格對比

  從規(guī)格對比的直觀感受來說,與現(xiàn)在的驍龍820/821處理器相比,驍龍835處理器升級了Kyro 280架構(gòu),并且從4核變成了8核,大核頻率提升不大,小核頻率甚至降低了,而GPU核心則從Adreno 530變成Adreno 540,ALU單元數(shù)、頻率尚未公布,但官方公布的GPU性能提升不過25%,CPU性能提升27%,這些指標相對10nm工藝及8核架構(gòu)的大升級來說只是中規(guī)中矩,并不算驚喜,甚至可以說略有保守。

  其他單元方面,DSP從前代的Hexagon 680升級到了Hexagog 682,不過之前官方稱之為Hexagon 690,部分宣傳資料上還在用后一個名字,改回Hexagon 682說明硬件架構(gòu)變化不大,但相比驍龍820,它多了Google TensorFlow及NPE神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持。

  ISP傳感器從Spectra升級到了Spectra 180,雙攝、單攝能力略有提升,不過重點改善的雙攝、光學放大、混合對焦、硬件加速人臉識別等等功能。

  安全方面,驍龍835多了Heaven安全技術(shù),首次實現(xiàn)了全套生物識別套件支持,后面再細說。

  音頻部分其實挺有驚喜的,高通以往的處理器在音頻處理遭人詬病,華為海思在麒麟處理器上開始集成HiFi功能單元,高通這次在驍龍835上增加了Aqstic音頻解碼及功放,aptX音頻回放還支持了Classic、HD兩種模式,只不過這些部分在高通的宣傳中并沒有重點提及。

  網(wǎng)絡(luò)部分,高通驍龍835將配合X16 LTE基帶,網(wǎng)絡(luò)速度最高可達1Gbps,驍龍820是最高600Mbps(均值下載速率),另外驍龍835還首發(fā)支持藍牙5.0。不過大家也要注意,技術(shù)上支持不代表上市手機就有這個,且不說1Gbps網(wǎng)絡(luò)在國內(nèi)還是鏡中花水中月,就算有實際需求了,網(wǎng)絡(luò)及射頻部分是額外收費的,手機廠商也不一定愿意去做這個功能。

  最后就是工藝問題了,驍龍810使用的是TSMC的20nm工藝,由于當時8核A57+A53在20nm工藝下壓不住功耗,高通從驍龍820時轉(zhuǎn)向三星14nm FinFET工藝,而且是用的第二代14nm LPP高性能工藝。到了驍龍835這一代,高通用的是三星10nm工藝,不過目前量產(chǎn)的還是10nm LPE低功耗工藝。

  驍龍835改進之一:CPU核心數(shù)翻倍,但頻率保守,續(xù)航更重要

  單看處理器部分,高通驍龍835其實是有好有壞——CPU核心數(shù)從4核變成8核,多核跑分不再被其他八核處理器蔑視了,但CPU頻率提升并不多,大核頻率從前代的2.34GHz提升到2.45GHz,提升不過100MHz左右,實際使用很難有明顯區(qū)別,而小核頻率甚至從2.2GHz變成1.9GHz,性能還是下降的,而且小核心會承擔80%的日常應(yīng)用,大核估計只會在游戲或者跑分中才會開啟一會。

  驍龍835處理器現(xiàn)在是基于ARM的Cortex架構(gòu)改進

  此外,大家還要注意下高通對驍龍835處理器架構(gòu)的描述變化,驍龍810是原生ARM架構(gòu),驍龍820的4核是高通自研的64bit ARMv8定制架構(gòu),而驍龍835也是定制的,但是在Cortex基礎(chǔ)上半定制的,盡管高通并沒有明確是那種Cortex架構(gòu),不過ARM的Cortex-A73架構(gòu)就是針對10nm工藝的,高通定制的基礎(chǔ)應(yīng)該是A73架構(gòu)。

  綜合來看,高通在驍龍835處理器上采取半定制以及低頻率核心的做法確實保守了,這主要是出于對風險的控制,也是為了趕進度,而對10nm工藝來說,這代工藝公認是低功耗工藝,純粹的性能提升并不明顯。

  驍龍835重點強調(diào)功耗及核心面積減低

  對驍龍8XX這個級別的處理器來說,CPU性能已經(jīng)夠用了(至少也不會是不夠用),續(xù)航、成本反而更重要,特別是率先使用新工藝往往意味著更高的風險及更高的投入,高通對此謹慎一些是對的。與驍龍820相比,驍龍835使用10nm工藝后,核心面積減少了35%,功耗降低了25%,這才是關(guān)鍵,即便是智能手機廠商也會樂見這種升級。


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