解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

　　競爭者狀況

　　根據Strategy Analytics之研究報告，2015年全球砷化鎵元件市場(含IDM 廠之組件產值)總產值約為81.2億美元，較2014年之74.3億美元成長9.3%。

　　以整體市場來看，穩(wěn)懋的市占率為4.7%，僅次于skyworks、Qorvo與Avago等IDM大廠，若以晶圓代工市場來看，穩(wěn)懋市占率為58.2%，穩(wěn)居首位，宏捷科以約21%的市占率居于第二。

　　觀察穩(wěn)懋與同業(yè)宏捷科的競爭關系，第一：宏捷科是Skyworks技術轉移，并且從中獲得主要訂單，這也造就宏捷科2014-2015年因為蘋果Iphone熱賣而大幅成長，往后成長率又迅速回落的狀況，而且Skyworks也有自有產能需消化的要素在內。

　　而穩(wěn)懋技術屬于自有，除了與Avago擁有穩(wěn)定的合作關系外，客戶分布狀況也較平均，抽單風險較為分散。

　　除了宏捷科之外，中國的競爭者也虎視眈眈，例如在LED產業(yè)崛起的三安光電有意進入砷化鎵產業(yè)，因為制程學習需求與廠商合作關系臺灣廠仍具有領先優(yōu)勢，但如果藉由并購公司，或是之前傳出穩(wěn)懋工程師出賣商業(yè)機密等方式，中國廠商有可能縮短技術的差距，需要觀察相關動態(tài)。

　　砷化鎵產業(yè)的功率放大器PA是最要的營收來源，那么是否有新技術能夠取代之將會是左右產業(yè)的關鍵，半導體CMOS制程的PA即與穩(wěn)懋的GaAs制程不同，擁有價格較低、產能穩(wěn)定的優(yōu)點，但受限于物理特性無法取代。

　　2014年高通(Qualcomm)并購CMOS PA供應商Black Sand，為其RF360方案補強，一度引起市場討論，但在2016初宣布轉回砷化鎵制程，并預計于2017年開始尋找代工廠，一來受益代工廠如穩(wěn)懋及宏捷科，一來也展現對于砷化鎵制程暫時仍難以取代之。

　　日前高通在這塊有了新的進展，他們宣布與TDK合資，在新加坡設立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，該信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來的新公司中持續(xù)投入30億美金。TDK旗下從事射頻模組業(yè)務的子公司EPCOS，會將部分業(yè)務分拆出來成立「RF360」。

　　由于高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。

　　RF360之前是由臺積電八寸廠制造，再搭配自家手機晶片出貨。

　　相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發(fā)科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。

　　這次高通RF元件策略轉向砷化鎵制程，將使得宏捷科、穩(wěn)懋等代工廠有機會受益，至于對臺積電的影響則有待觀察。

　　高通CEO Steve Mollenkopf回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」(即砷化鎵PA)將于2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。

　　穩(wěn)懋在產業(yè)中具有龍頭地位，同時在技術與客戶關系上都處于領先狀況，產業(yè)整體狀況4G智慧型手機高速成長期已過，在下一波風潮來之前會處于較為低迷，在IoT與5G時代到臨的前提之下，砷化鎵市場的成長前景依然穩(wěn)健，端視穩(wěn)懋是否能維持其競爭能力。

　　但是穩(wěn)懋具有可持續(xù)的競爭優(yōu)勢： 除了無線通訊/ 光通訊/ 衛(wèi)星通訊下的產業(yè)順風車外，其戰(zhàn)略位置也相對重要，因為國際砷化鎵產業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴張產能，為了節(jié)省資本資出，晶圓的業(yè)務都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等，專注在技術研發(fā)業(yè)務上。加上穩(wěn)懋的技術都是自行研發(fā)，并不像宏捷科是由IDM 大廠(Skyworks) 技轉，研發(fā)能量與營運風險相對穩(wěn)健。

　　加上4G 的成長率與滲透率皆樂觀看待，另根據Skyworks 估計， WiFi 相關終端應用從2012～2016 復合成長率為20% ，其中較高規(guī)格之802.11ac(5GHz 須使用3-5 族元件) 在2013～2016 之復合成長率為400% ，到2020 全球搭載WiFi 之終端產品數量將達700 億。砷化鎵還是大有可為。