芯芯向榮or芯芯向戎 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展情況解讀

　　三、中國晶圓代工業(yè)現狀

　　2016年底中國晶圓代工設計產能包括12寸210K，8寸產能611K，總體合計482K約當12寸產能。

　　2016中國本土晶圓代工業(yè)者中芯國際、華力微、武漢新芯的12寸設計產能合計為160K。然實際產量是134K。8寸設計產能合計為446K，然實際產量是430K;中國內資代工產能合計350K。

　　但是我們要注意到，雖然，我國晶圓代工產能有350K，但是先進產能與海外還有有相當的差距。

　　2016年中芯國際的65納米以下工藝營收占總營收44.6%;28nm Poly工藝已經穩(wěn)定量產，產能爬坡迅速，第4季28nm工藝營收占到公司總營收的3.5%，全年28nm工藝營收占到公司總營收的1.6%，預計2017年將有可能達到7-9%。在28nm取得突破的同時，14nm還在緊張研發(fā)中?？蛻糁饕歉咄ü荆饕に囀?8nm Poly。28nm HKMG工藝2016年底流片成功。

　　四、中國IC設計業(yè)能支撐中國晶圓代工制造業(yè)嗎?

　　中國整機系統公司崛起迅速，“本土化戰(zhàn)略開始突顯。從2011年開始，受益于下游整機市場的興起，本土的設計企業(yè)開始迅速崛起，增速遠大于全球設計公司的CAGR(年均復合增長率)。從表4可以看到，2011年中國IC設計業(yè)總營收為526.40億元，到2016年為1644.30億元，2016年是2011年的3倍多，CAGR是20.91%，而全球設計業(yè)的CAGR僅為3%左右。

　　在中國設計公司快速增長的過程中，國內的晶圓代工公司自然享受成長紅利，我們看到從2011-2016年里，伴隨著設計企業(yè)的崛起，中芯國際、華力微、華虹宏力的營收也是成長迅速。2016年中芯國際和華虹宏力都交出了亮麗的成績單，這和中國的設計公司快速增長息息相關。

　　圖4：中國2011-2016年IC設計業(yè)發(fā)展情況

　　根據中芯國際和華虹宏力的報告，我們可以知道大約有一半的收入來自國內客戶。

　　中國IC設計業(yè)的產值是1644.3億元，假定一半在國內生產，假設芯片設計公司的毛利為40%，則晶圓制造業(yè)產值為588億元(約合92億美元)，如果每片12寸晶圓的價格為2500美元，需要的年產能是3660K片12寸晶圓，則每月是305K片12寸晶圓，如果以90%產能利用率計算，則每月產能為340K片12寸晶圓產能。(臺積電是3070美元每片12寸晶圓價格，由于2016年臺積電的工藝中28/20/16nm營收占總營收的33%，20/16nm的工藝價格相對更高，所以我們取每片12寸晶圓的價格為2500美元)。

　　如此看來，國內目前晶圓代工產能不足以支持中國IC設計業(yè)的發(fā)展。

　五、中國需要多少晶圓產能

　　2016年，預估中國本地市場消耗1000億美元半導體產品，由于CPU、內存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和大功率IGBT器件為主要的功率器件為重中之重，約占消耗額的4成，這一部分目前國內沒有能力生產。國內設計的集成電路至少有一半是在國內消耗，這大約占一成。

　　假定消耗額中剩余的500億美元都在國內生產，假設芯片設計公司的毛利為40%，則晶圓制造業(yè)產值為358億美元，如果每個12寸晶圓的價格為2500美元，需要的年產能是14320K個12寸晶圓，則每月是1190K個12寸晶圓，如果以90%產能利用率計算，則每月產能為1320K的12寸晶圓產能。缺口大約是每月1000K的12寸晶圓產能。

　　當然每月1000K的12寸晶圓產能是理論上的缺口，實際上缺口是沒有這么多的，因為國內還有100多條6寸以下的晶圓產線，估算實際缺口約800K每月約當12寸晶圓產能。假定新建12寸產線月產能達到50K，則還需要建設16條月產50K的12寸產線。

　　據筆者統計在建和擬建的12寸產線產線情況(見表5和表6)，從表5來看，中國目前在建的12寸產線有11條，將每月貢獻580K的12寸產能(包括存儲器產能240K/月)。從表6來看，中國目前擬建的12寸產線有10條，將每月貢獻500K的12寸產能。如果所有在建和擬建的12寸產線的產能都如期開出，則2020年中國將新增每月12寸晶圓1000K。

　　圖5：中國在建12寸晶圓制造產線情況

　　圖6：中國擬建12寸晶圓制造產線情況