錯(cuò)過黃金十年的移動(dòng)市場 Intel會走向沒落嗎？

　10nm及之后的節(jié)點(diǎn),會給Intel帶來困擾

　　隨著高級節(jié)點(diǎn)的成本和復(fù)雜性的增加,英特爾(INTC)正在擴(kuò)展其技術(shù)路線圖。BlueFin研究合作伙伴分析師Steve Mullane表示,英特爾的10nm工藝可能會延遲兩到三個(gè)月。

　　Mullane說,SPIE(攝影儀器工程師學(xué)會)會議上的討論表明,英特爾正在準(zhǔn)備在其以色列工廠安置10nm工藝設(shè)備,但是它面臨批量生產(chǎn)的產(chǎn)量問題。這可能會延遲10nm節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量增長。

　　標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)趨勢

　　英特爾推出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的延遲給予了競爭對手縮小技術(shù)差距的機(jī)會。三星(SSNLF)已經(jīng)推出了其10nm工藝節(jié)點(diǎn),臺積電(TSMC)將于2017年上半年推出其10nm節(jié)點(diǎn)。英特爾的10nm節(jié)點(diǎn)不太可能在2017年年底前推出。脫離AMD的GF(GlobalFoundries)計(jì)劃跳過10nm,并在2018年直接推出7nm節(jié)點(diǎn)。

　　競爭對手的活動(dòng)可能表明英特爾已經(jīng)失去了工藝領(lǐng)先地位。但是宣傳的節(jié)點(diǎn)與實(shí)際節(jié)點(diǎn)不同。一份研究報(bào)告指出,IC知識使用基于CPHP(接觸聚半節(jié)距)和MMHP(最小金屬半節(jié)距)投影的節(jié)點(diǎn)測量的ASML公式對這些節(jié)點(diǎn)進(jìn)行歸一化。該報(bào)告顯示,英特爾的工藝節(jié)點(diǎn)最接近其宣傳的節(jié)點(diǎn)。

　　三星的14nm和臺積電的16nm節(jié)點(diǎn)相當(dāng)于英特爾的22nm節(jié)點(diǎn)。三星的新10nm節(jié)點(diǎn)相當(dāng)于英特爾的14nm節(jié)點(diǎn)。 英特爾的10nm節(jié)點(diǎn)很可能相當(dāng)于三星和臺積電的7nm節(jié)點(diǎn)。因此,在2018年英特爾推出10nm節(jié)點(diǎn),以及臺積電、三星,和GF推出其7nm節(jié)點(diǎn)前,英特爾可以保持其工藝領(lǐng)先地位。

　　所以說我們認(rèn)為,英特爾可能在2018年后失去其工藝領(lǐng)先地位。

　　即使在節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)化之后,英特爾也可能在2018年之后失去其工藝領(lǐng)先地位。根據(jù)英特爾的技術(shù)擴(kuò)展路線圖,它將在未來四年內(nèi)優(yōu)化其節(jié)點(diǎn)。這意味著它可能不會在2021年之前啟動(dòng)其7nm節(jié)點(diǎn)。

　　By that time, Samsung, TSMC, and GF will have launched their 5nm nodes, giving them a lead over Intel. It’s possible that Intel’s process nodes beyond 10nm may even lag behind its competitors.

　　屆時(shí),三星、臺積電和GF將推出其5nm節(jié)點(diǎn),使他們領(lǐng)先于英特爾。英特爾10nm以內(nèi)的工藝節(jié)點(diǎn)甚至可能落后于其競爭對手。

　　Intel’s process lead helps it command a premium price. If it loses that lead, it could be forced to cut prices in order to stay competitive. We’ll look at that in the next part of this series.

　　英特爾的工藝領(lǐng)先有助于它的溢價(jià)。如果它失去了領(lǐng)先地位,它可能被迫降價(jià)以保持競爭力。我們將繼續(xù)看這個(gè)問題。

　　但從某些分析師看來,Intel會失去工藝領(lǐng)先優(yōu)勢,這將會給處理器巨頭帶來重要影響。

　　在前面我們看到,英特爾(INTC)的技術(shù)擴(kuò)展路線圖可能導(dǎo)致公司在2018年后失去其工藝領(lǐng)先地位。英特爾是一家IDM(集成器件制造商),更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)使得它在PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))和服務(wù)器處理器市場具有競爭優(yōu)勢。

　　英特爾的IDM模型還幫助其根據(jù)處理器設(shè)計(jì)定制其工藝,而不是使用來自代工廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝。如果公司失去工藝領(lǐng)先地位,它可能會失去在PC和服務(wù)器市場的市場份額。

　　英特爾的工藝領(lǐng)先與產(chǎn)品領(lǐng)先之間的聯(lián)系

　　競爭的早期跡象已經(jīng)顯而易見。AMD基于三星的14nm節(jié)點(diǎn)推出了Ryzen CPU(中央處理器),它不如英特爾的14nm節(jié)點(diǎn)。盡管如此,Ryzen與英特爾14nm的Broadwell-E i7 6900k處理器的性能相匹配。如果AMD可以在下級節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)類似的性能,則它可能在上級節(jié)點(diǎn)上勝過英特爾。這將有助于AMD在英特爾擁有超過80.0%的市場份額的PC處理器市場贏得后者的一些份額。

　　讓我們來看看另一個(gè)例子,高通(QCOM)的Snapdragon 835芯片,它將基于三星的10nm工藝。三星的10nm節(jié)點(diǎn)類似于英特爾的14nm節(jié)點(diǎn)。 有傳聞?wù)f,即將推出的Snapdragon 835可能表現(xiàn)得優(yōu)于或類似于英特爾的10nm Canon Lake芯片。