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中國功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)前景廣闊 

作者:Ben Lee 時間:2017-04-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:本文介紹了中國功率器件制造業(yè)未來發(fā)展所擁有的環(huán)境優(yōu)勢以及政策優(yōu)勢,分析了中國功率器件未來發(fā)展的廣闊前景。

作者/ Ben Lee 應用材料公司技術市場和產(chǎn)品策略總監(jiān)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201704/358509.htm

摘要:本文介紹了中國制造業(yè)未來發(fā)展所擁有的環(huán)境優(yōu)勢以及優(yōu)勢,分析了中國未來發(fā)展的廣闊前景。

  功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著重大改變。過去10年來,中國、歐洲和東南亞地區(qū)的制造業(yè)取得迅猛發(fā)展,而北美地區(qū)則逐漸走下坡路。

  在市場機遇方面,隨著電池供電與互聯(lián)消費產(chǎn)品及電動車的涌現(xiàn),功率器件需求預計將更加強勁。如圖1所示,中國的智能手機需求增長與功率集成電路消費趨勢相符。未來,中國有望成為半導體器件,包括功率器件主要的設計與制造來源。

  目前,中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段。在初始階段,中國制造主要是簡單的二極管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加復雜精細的功率器件,預計還要等到晚些時候。待產(chǎn)業(yè)發(fā)展至后期階段,可能還會出現(xiàn)寬能隙器件。事實上,中國目前已經(jīng)在碳化硅襯底業(yè)務領域扮演起了重要的角色。

  在中國,功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開200mm晶圓廠的遍地開花。目前,大部分智能手機設備內容與分立元件/功率、MEMS和模擬芯片都使用200mm設備制造,因此,預計200mm晶圓廠的還將持續(xù)提升。過去幾年里,隨著行業(yè)對200mm設備的需求急劇增加,應用材料公司的設備銷售額也隨之取得強勁增長。針對客戶對高良率設備的需求,我們已經(jīng)對200mm設備進行了升級改造,以期更好地滿足各種技術和生產(chǎn)力要求。

  在中國,提升國內半導體行業(yè)的已是迫在眉睫,并成為國家戰(zhàn)略優(yōu)先事項。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)2015年數(shù)據(jù)顯示,中國購買的半導體產(chǎn)品占到當年全球銷售總量的一半。據(jù)VLSIresearch報告顯示,中國國內生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品僅占到集成電路市場總量的3%左右。隨著中國市場的發(fā)展,將有一系列戰(zhàn)略性舉措出臺,彌補供需差距,提升業(yè)內投資水平。

  為了給國內企業(yè)及跨國企業(yè)打造極具前景的良好投資環(huán)境,中國政府制定了一系列計劃,在取得不俗反響的同時,也成功改變了市場格局。近期,中國政府推動設立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,幫助行業(yè)吸引更多投資,并為行業(yè)發(fā)展注入原始資本;此外,中國政府還出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,為指導和推進先進包裝、存儲器和其他技術的發(fā)展設定了里程碑目標。中國計劃投入數(shù)十億美元推動國內半導體行業(yè)的發(fā)展,隨著該計劃的啟動,中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步。


  本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第5期第6頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。



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