高通與聯(lián)想達成新合作 開發(fā)驍龍版Win10移動PC
據(jù)報道,高通公司今天宣布,已經(jīng)與華碩、聯(lián)想、惠普達成了一項新合作,開發(fā)由驍龍835處理器家族驅(qū)動的新系列移動PC。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/359981.htm高通周三在臺北電腦展上宣布了這項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,華碩、聯(lián)想和惠普將成為首批原始設備制造商(OEM),開發(fā)由驍龍835驅(qū)動的移動PC。
高通驍龍835移動PC平臺電路板
驍龍835的一個可能會吸引企業(yè)的亮點在于它集成了X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,旨在處理千兆網(wǎng)速,幾乎是第一代4G LTE設備速度的10倍。驍龍835是驍龍820的升級版,它更小、更輕,和驍龍820相比性價比更高。
高通稱,驍龍835的面積效率提高30%,性能最多提高27%。由于它采用了新規(guī)格設計,內(nèi)含30億個晶體管,IP blocks得到增強,它的功耗降低40%。輕量級的處理器能夠讓OEM廠商選擇在設備中加入更大電池,從而為家庭和企業(yè)用戶在出行時提供更好的設備性能。
驍龍835還能夠讓華碩、聯(lián)想以及惠普生產(chǎn)無風扇移動PC設計。高通與三星合作,所使用的10納米處理工藝基于三星的FinFET處理技術,改進了熱處理技術,提高了電源效率,從而延長了電池續(xù)航時間。
這些設備還將采用為4G LTE和WiFi連接準備的2x2 802.11ac MU-MIMO路由器零部件,運行微軟Windows 10操作系統(tǒng)。
上周,高通與黑莓達成了一項價值9.4億美元的和解協(xié)議,以了結(jié)雙方的授權(quán)費糾紛。
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