IBM三星攜手研發(fā)5nm芯片：成本更低、性能更強

　　據外媒報道，三星聯(lián)合 IBM 日前宣布了一項名為 nanosheets 的技術。得益于該技術，芯片制造商能夠將更多的晶體管容納到更小的芯片組里，他們宣稱在 5nm 芯片可以實現在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管，而當前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數量約為 30 億。

　　IBM 稱，同樣封裝面積晶體管數量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點是，5nm 加持下，現有設備如手機的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產了一款 7nm 芯片。