X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德

　　聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30/P35押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。

　　多家芯片企業(yè)臺積電的先進工藝量產(chǎn)影響

　　高通為臺積電的長期大客戶，不過2014年臺積電從三星手里搶到了蘋果的A8處理器訂單，臺積電采取了優(yōu)先照顧蘋果的策略，將其最先進的20nm工藝優(yōu)先用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，這導致采用該工藝的高通的驍龍810量產(chǎn)時間過晚優(yōu)化時間不足，再加上當時該芯片所采用的ARM高性能公版核心A57功耗過高，驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題導致高通在高端市場遭遇重大挫折，高端芯片出貨量同比下滑六成。

　　高通由此出走，將其高端芯片轉(zhuǎn)交三星半導體代工，當然這也有它希望籍此獲得三星手機采用它更多的芯片。2015年底高通采用三星的14nm FinFET工藝生產(chǎn)的驍龍820性能和功耗優(yōu)良，大獲市場歡迎，去年其中端芯片驍龍625也轉(zhuǎn)用三星的14nm FinFET，近期其中高端芯片驍龍660同樣轉(zhuǎn)用三星的14nm FinFET，至此可以說高通已將芯片訂單大量轉(zhuǎn)單三星離開臺積電。

　　華為海思受臺積電的16nm FinFET工藝影響。在高通離開后，臺積電轉(zhuǎn)而與華為海思合作開發(fā)16nm工藝，2014年臺積電量產(chǎn)16nm工藝不過由于能耗不佳只是用于生產(chǎn)華為海思的網(wǎng)通處理器芯片，沒有手機芯片企業(yè)采用該工藝;雙方繼續(xù)合作于2015年三季度量產(chǎn)16nmFinFET，不過臺積電同樣選擇優(yōu)先照顧蘋果的策略用該工藝生產(chǎn)A9處理器導致華為海思的麒麟950量產(chǎn)時間延遲。受此影響去年華為海思選擇采用16nm FinFET工藝生產(chǎn)其新一代高端芯片麒麟960，而不是等待臺積電的最先進工藝10nm工藝。

　　聯(lián)發(fā)科在連續(xù)沖擊高端市場而不可得的情況下，去年其計劃在中端helio P35和高端芯片helio X30上全面采用臺積電的最先進工藝10nm工藝，不過臺積電的10nm工藝直到今年初才量產(chǎn)隨后又遇上了良率問題，這導致高端芯片helio X30上市后被大多數(shù)國產(chǎn)手機企業(yè)放棄，據(jù)說三季度臺積電用10nm工藝全力生產(chǎn)蘋果的A11處理器而不會再有空余產(chǎn)能供給其他芯片企業(yè)，這也就導致聯(lián)發(fā)科放棄helio P35，轉(zhuǎn)而采用臺積電產(chǎn)能充足的16nm FinFET的改良版12nm FinFET生產(chǎn)新款中端芯片helio P30。

　　聯(lián)發(fā)科將選擇同時由GF和臺積電代工

　　受helio X30上市不受國產(chǎn)手機品牌歡迎以及目前除X30外沒有芯片可以支持中國移動要求支持的LTE Cat7技術所影響，聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減，季度出貨量跌穿1億片，營收環(huán)比大跌17%，據(jù)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，受此打擊后它開始考慮轉(zhuǎn)變自己的策略，以擺脫當下在代工方面完全依賴臺積電的局面。

　　臺媒指聯(lián)發(fā)科內(nèi)部開始評估采用極受關注的格羅方德(簡稱GF)22nm FD-SOI制程，該工藝有低功耗優(yōu)勢，相較臺積電和Intel全力開發(fā)的FinFET工藝又有成本優(yōu)勢，在低端手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)等領域有廣闊的空間。

　　格羅方德在大陸建設的半導體制造工廠就引入了22nm FD-SOI制程，希望在這個市場搶奪正高度受關注的物聯(lián)網(wǎng)市場，與臺積電南京廠的16nm FinFET、中芯國際和聯(lián)電廈門工廠的28nm實現(xiàn)差異化競爭。

　　聯(lián)發(fā)科采用格羅方德的22nm FD-SOI，估計是用于生產(chǎn)其低端的手機芯片，憑借低功耗和低成本優(yōu)勢應對大陸芯片企業(yè)展訊的競爭，同時它也有意用該工藝生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片。聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片去年以來就在大陸火熱的共享單車市場奪得大量訂單，近期其有意并購無線通信芯片廠絡達也是意在物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　聯(lián)發(fā)科貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，在失去高通更多的芯片訂單后如果聯(lián)發(fā)科也將部分訂單轉(zhuǎn)往格羅方德無疑將讓臺積電更為緊張，將迫使臺積電思考當前它優(yōu)先照顧蘋果這種策略的影響。

　　從這個方面來說，聯(lián)發(fā)科未來將部分訂單轉(zhuǎn)往格羅方德是必然的，而眼下正是一個適當?shù)臅r機。聯(lián)發(fā)科的做法也值得大陸芯片企業(yè)思考，它們顯然已采取行動，華為海思已與中芯國際合作開發(fā)14nm FinFET工藝，展訊則選擇與Intel合作采用其相當于臺積電的10nm工藝的14nm FinFET工藝生產(chǎn)芯片。