NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設計TOP3

　　目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。

　　如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。

　　當然，這其中其實技術(shù)含量最高的是IC設計，據(jù)Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設計公司進行了排名。

　　結(jié)果顯示，博通(Broadcom)以43.7億美元列第一，其次是高通，營收40.5億美元。

　　第三位此前多年是聯(lián)發(fā)科，但因為手機SoC賣相差，尤其是X20/X30/P20出貨不盡如人意，聯(lián)發(fā)科是前十名中唯二Q2營收下滑的(另一個是Marvell美滿電子)，結(jié)果就是被NVIDIA超越。

　　報道稱，聯(lián)發(fā)科Q2的營收同比下滑了19.9%至18.7億美元。