一文閱盡2017年上半年中國半導體重大事件

　　2017已經過去大半，作為電子信息產業(yè)最為活躍的領域，半導體產業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導體相關企業(yè)在投資、并購和產業(yè)調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導體產業(yè)發(fā)展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產業(yè)情況。

　　2017上半年全球產業(yè)整合加速

　　我國半導體產業(yè)保持高增長

　　兆易創(chuàng)新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存儲器業(yè)務、SK海力士分拆晶圓代工事業(yè)部、Imagination計劃整體出售等等事件都表明，在經過了過去兩年的并購熱潮之后，不管是國內還是國外，半導體產業(yè)的全球整合力度在2017年上年并沒有減弱的趨勢。

　　不僅如此，在并購整合之余，各大廠商新的制程和產能也正在全面進入投產期，包括臺積電10納米順利量產、三星啟用全球最大規(guī)模半導體生產線平澤廠，以及國內的合肥晶合12寸晶圓廠試產、聯(lián)芯28納米制程量產等等。

　　數據顯示，2016年全球半導體市場的營收規(guī)模為3530億美元，較上年增長1.8%。而根據中國半導體協(xié)會的數據統(tǒng)計，中國半導體產業(yè)銷售4335.5億元，同比增長20.1%;其中設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13%。

　　長期以來，中國一直是電子產品生產的集中地，也是全世界最大的半導體產品消費國家，半導體產品每年的進口額度超過2000億美元。近幾年，尤其在國家頒布集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要和成立國家大基金之后，中國半導體市場一直在快速增長。從全球市場看中國，全球半導體產業(yè)的重心正逐漸向中國轉移。

　我國半導體企業(yè)升級加速

　　多款產品投產及應用

　　2017年上半年，我國半導體企業(yè)在集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要和大基金的雙重支持力度下，部分企業(yè)通過與我國多個省市合作建立集成電路相關產業(yè)園，部分企業(yè)的新產品與新應用陸續(xù)發(fā)布投產。其中，多個IC China半導體合作伙伴的表現更加突出。

　　大唐高通成立合資公司——大唐與高通將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進軍中低端手機芯片市場。大唐下屬子公司聯(lián)西科技和高通分別出資7.2億元，且分別占合資公司注冊資本的24.1%。此外，建廣(貴安新區(qū))半導體產業(yè)投資中心出資10.3億，展注冊資本的34.6%，智路(貴安新區(qū))戰(zhàn)略新興產業(yè)投資中心出資5.1億，占注冊資本的17%。對于高通而言，此次合作不僅可以拓展低端市場，深化政府合作，還能搶占物聯(lián)網一席之地。

　　通富微電高端封測項目——6月26日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。根據該意向性協(xié)議，雙方擬共同投資70億元，在廈門海滄建設集成電路先進封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。該項目將根據市場情況計劃分三期實施，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和龍頭企業(yè)。該項目有望成為我國東南沿海地區(qū)首個先進封測產業(yè)化基地，對完善廈門集成電路產業(yè)鏈，銜接并構建“深廈泉漳?！碑a業(yè)生態(tài)意義重大。

　　2017年上半年，通富微電在中國半導體產業(yè)高速增長的背景下，抓住機遇，借勢發(fā)展。通富微電總經理石磊先生為IC China記者梳理了通富微電整體戰(zhàn)略架構。在既有的五大生產基地基礎上，通富會持續(xù)關注行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，特別是和上游企業(yè)包括晶圓廠和設計公司配合，進行更多的產業(yè)基地布局，完善產業(yè)鏈。產品布局方面，從橫向來看，通富將繼續(xù)擴大現有產品的產能，以滿足客戶日益緊迫的產能需求;從縱向來看，通富將不斷布局先進封裝，重點關注Bumping生產線、銅凸塊生產線等;此外，通富還將緊抓國家戰(zhàn)略和市場需求，在LCD驅動、存儲器等產品方面進行布局。

　　力晶合肥12寸晶圓廠啟用——2017年7月第一批晶圓已正式下線，10月“合肥造”的晶圓即可實現量產，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計明年年底一個廠房的月產能為4萬片。晶圓項目投產后，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。作為合肥首個100億以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，使合肥市在集成電路產業(yè)的發(fā)展上至少躍進了10年，而這也是安徽省第一座12寸晶圓廠。

　　紫光大手筆布局集成電路制造產業(yè)——紫光相繼在武漢、南京、成都布局集成電路制造產業(yè)。這三大項目預計總投資高達1000億美元，瞄準我國存儲芯片和高端集成電路產品設計、制造等薄弱環(huán)節(jié)，是目前高科技產業(yè)最大的先進制造業(yè)項目。之所以在這三個城市重點布局，主要是因為這些城市基本符合發(fā)展半導體制造的三個基本條件：1、有較強的經濟實力;2、在集成電路產業(yè)和人才方面的基礎較扎實;3、適宜高端人才聚集。在經過多次海外并購嘗試之后，紫光集團將發(fā)展方向聚焦到國內市場，并加速了紫光系的內部整合，打造“從芯到云”的信息產業(yè)鏈。此外，紫光還與多個地方政府簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，以自身在信息產業(yè)領域的優(yōu)勢助推地方經濟發(fā)展。

　　紫光在2017年上半年保持高速增長，在中國中西部市場繼續(xù)重點布局。紫光希望借助中國半導體產業(yè)的大發(fā)展趨勢，抓住機遇、砥礪奮進，把企業(yè)發(fā)展與國家戰(zhàn)略充分結合，真正起到國家脊梁的作用。

　　十月半導體產業(yè)聚焦上海

　　共話2017產業(yè)成果，探尋未來發(fā)展機遇

　　2017中國半導體產業(yè)上半年取得了有目共睹的成績。那么，下半年以及之后中國半導體產業(yè)發(fā)展又路向何方?將于2017年10月25日至27日在上海新國際博覽中心W4、W5號館舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)正是一個最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會，本屆展會將重點展示半導體設計、封裝、測試以及物聯(lián)網、存儲器、MCU、智能制造和智能網聯(lián)等前沿應用內容。同期包括中國國際半導體高峰論壇在內的多場半導體行業(yè)專業(yè)論壇將在現場舉辦，將為半導體企業(yè)總結2017年發(fā)展成果，指明未來發(fā)展方向。

　　IC China 2017將攜手全球權威咨詢機構——集邦咨詢將在展會期間主辦“2018全球高科技產業(yè)發(fā)展大預測”，全球同步發(fā)布行業(yè)權威預測報告。集邦咨詢將集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產業(yè)分析師，以2018年全球科技產業(yè)發(fā)展為主題，結合宏觀經濟環(huán)境、產業(yè)細分市場及技術趨勢演變動態(tài)，深度分析2018年各電子科技產業(yè)發(fā)展驅動因素，為產業(yè)及企業(yè)同步提供前期戰(zhàn)略性規(guī)劃參考。據悉，IC China參展商將有部分價值不菲的免費參會名額，敬請期待。

　　作為電子信息產業(yè)的核心，半導體產業(yè)的發(fā)展成果決定其他產業(yè)的發(fā)展速度。2017中國半導體產業(yè)全年發(fā)展成果如何?我們期待與您在10月25-27日上海的IC China 2017現場共同揭曉!

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