Brewer Science 為領(lǐng)先制造廠商提供關(guān)鍵性的半導(dǎo)體材料

　　Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業(yè)界同仁交流臺灣半導(dǎo)體制造趨勢的見解，內(nèi)容涵蓋前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步驟。

　　今日的消費性電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)、高效能運(yùn)算 (HPC) 和汽車應(yīng)用皆依賴封裝為小型尺寸的半導(dǎo)體裝置，其提供更多效能與功能，同時產(chǎn)熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發(fā)，領(lǐng)先的代工和整合組件制造商(IDM) 持續(xù)不斷挑戰(zhàn)裝置大小的極限，從 7 納米邁向 3納米。同時，眾所期待由外包半導(dǎo)體組裝和測試 (OSAT) 公司開發(fā)的創(chuàng)新先進(jìn)封裝方法，提供了另一種實現(xiàn)這些需求的強(qiáng)大方法。

　　Brewer Science 明白產(chǎn)業(yè)需要透過先進(jìn)節(jié)點邏輯和內(nèi)存才能達(dá)到的高度運(yùn)算能力，以及需要先進(jìn)封裝創(chuàng)新的異質(zhì)整合功能。公司已投資開發(fā)專門材料和制程來支持這兩者，包括針對扇出型封裝 (FO) 和 3D IC 制程的健全暫時性貼合/剝離材料和制程的組合，到用于先進(jìn)微影制程的 EUV 和 DSA 材料。

　　臺灣的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)致力于先進(jìn)節(jié)點微影，以及先進(jìn)晶圓級封裝的高量制造 (HVM)。此外，這個地區(qū)擁有強(qiáng)大的顯示器產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，因此具備執(zhí)行面板級進(jìn)階封裝制程的優(yōu)勢。

　　Brewer Science 總裁兼首席執(zhí)行官 Terry Brewer 博士說道：「臺灣的先進(jìn)代工、研究機(jī)構(gòu)和 OSAT 一向被視為半導(dǎo)體制造的領(lǐng)導(dǎo)者。我們致力于支持臺灣從設(shè)備設(shè)計到高量制造的創(chuàng)新。透過先進(jìn)的材料組和制程，解決前端硅和后端先進(jìn)晶圓級封裝架構(gòu)中的供應(yīng)鏈需求?！?/p>

　　后端趨勢

　　有關(guān)晶圓和面板級的 FO 架構(gòu)的討論，兩者皆主要著重于系統(tǒng)級封裝和異質(zhì)整合應(yīng)用的封裝領(lǐng)域。焦點在于已應(yīng)用在生產(chǎn)上將近 9 年的芯片優(yōu)先方法，以及目標(biāo)為更先進(jìn)架構(gòu)的 RDL 優(yōu)先方法。兩者都必須在相同封裝中容納更多晶粒，但這會使得壓力增加并造成晶圓彎曲。因此在整個制程中需要暫時性載體支持。此外，雖然尚未納入制造中，OSAT 正在為 FO 面板級制程 (FO-PLP) 做準(zhǔn)備。

　　采用這些方法引發(fā)了對雷射分離剝離方法的興趣，該方法適用于 RDL 優(yōu)先和 FO-PLP 的玻璃基板支持制程。Brewer Science 的最新一代剝離材料就是專為雷射分離而設(shè)計。

　　Brewer Science 副首席技術(shù)官 Jim Lamb 博士說道，「在臺灣，我們正跟研究機(jī)構(gòu)和 OSAT 密切合作，在 FO 的所有方法以及 2.5D 和 3D 整合架構(gòu)中采用我們的晶圓級和面板級貼合材料?！?/p>

　　前端趨勢

　　現(xiàn)在領(lǐng)先的制造技術(shù)為 10 納米，尺寸在 10 納米以內(nèi)，而且在不久的將來也將實現(xiàn)極紫外線 (EUV) 微影制程。許多公司已致力于發(fā)展超越 3 納米。

　　讓材料自行形成微影圖案的定向自組裝技術(shù) (DSA)，是輔助 EUV 的微影模式轉(zhuǎn)變。DSA 最適合具有多重、重復(fù)、普通精細(xì)間距特征的裝置，無需額外光罩即可達(dá)到 30 納米特征尺寸。EUV 可用于在晶圓上繪制分辨率較低的特征，并制作后續(xù) DSA 沉積的間隔物。

　　Lamb 表示，「雖然仍在發(fā)展階段，不過 DSA 目標(biāo)是在兩年內(nèi)準(zhǔn)備好進(jìn)行生產(chǎn)。結(jié)合 DSA 和 EUV 共同為 IDM 和代工提供相輔相成的優(yōu)勢，以提升其制造能力。臺灣制造商正引領(lǐng)未來，努力不斷地擴(kuò)展融合 DSA 和 EUV 的技術(shù)?！?/p>