高通與多家手機(jī)廠商和運(yùn)營(yíng)商合作，將在 2019 年推出 5G 設(shè)備

　　距離 5G 正式商用還有一段時(shí)間，但 高通 最近又向前邁出了一步。在 5G Day 活動(dòng)上高通宣布，公司已經(jīng) 與多家手機(jī)廠商達(dá)成合作 ，計(jì)劃在 2019 年推出搭載 驍龍 X50 5G NR 調(diào)制解調(diào)器 的設(shè)備。

　　與高通合作的手機(jī)廠商包括諾基亞/HMD、索尼、小米、Oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普和富士通，名單里缺少蘋果、華為和三星。

　　華為使用自家芯片，而蘋果和三星在部分產(chǎn)品上使用高通的芯片。但是， 此前有消息稱 ，蘋果未來的 iPhone 和 iPad 或不再采用高通的芯片，蘋果可能會(huì)與英特爾加強(qiáng)合作。另一方面，三星也可能會(huì)在更多產(chǎn)品上使用自己的 Exynos 芯片。

　　除了和手機(jī)廠商合作之外，高通還將與多家運(yùn)營(yíng)商使用 X50 5G NR 調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行 5G 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試，包括 AT&T、英國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、德國(guó)電信、SK 電訊、Sprint、澳大利亞電信(Telstra)、Verizon 和沃達(dá)豐(Vodafone)等。