華芯通服務(wù)器芯片年底上市
記者吳秉澤報道:由貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)的第一代服務(wù)器芯片近日在“2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會”上亮相,并將于今年年底前上市。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201806/381318.htm華芯通公司董事長歐陽武介紹,公司成立2年來,已建立起了一支結(jié)構(gòu)完整的技術(shù)團(tuán)隊,通過合作,研發(fā)團(tuán)隊的能力得到鍛煉,研制出了一款有競爭力的服務(wù)器芯片。第一代服務(wù)器芯片將于今年年底前上市,第二代服務(wù)器芯片的研發(fā)工作也已經(jīng)展開。
據(jù)了解,華芯通公司將繼續(xù)在堅定發(fā)展ARM服務(wù)器芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略方向下,與業(yè)界伙伴共同推進(jìn)服務(wù)器芯片生態(tài)體系建設(shè),努力成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)。
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