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宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)

作者: 時(shí)間:2018-06-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  隨著電子產(chǎn)品功能愈來(lái)愈多元,對(duì)于低功耗的要求也愈來(lái)愈高, 成為車用電子、電動(dòng)車勢(shì)不可擋的必備功率組件,而在目前市面上產(chǎn)能不足,客戶龐大需求下,電子產(chǎn)品驗(yàn)證服務(wù)龍頭-iST宜特科技今宣布,正式跨入「后端處理集成服務(wù)」,目前已有20多家海內(nèi)外廠商,包括全球知名廠、IDM廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)已于今年第一季底,前來(lái)宜特進(jìn)行工程試樣,并于第二季初開(kāi)始進(jìn)行小量產(chǎn),并在下半年正式量產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201806/382539.htm

  宜特董事長(zhǎng) 余維斌指出,在車用可靠度驗(yàn)證分析本業(yè)上,已做到亞洲龍頭,然而在服務(wù)客戶的同時(shí),發(fā)現(xiàn)了此缺口,若將這段填補(bǔ)起來(lái),以一站式完成薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測(cè)試,乃至WLCSP(晶圓級(jí)晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包裝服務(wù),可加速組件出貨速度,并且降低晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn)。

  于是,介于晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的制程代工量產(chǎn)服務(wù)-「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」就此誕生,這一段制程需要對(duì)晶圓進(jìn)行特殊加工處理。

  宜特表面處理工程事業(yè)處研發(fā)協(xié)理 劉國(guó)儒表示,宜特除了提供主流八吋晶圓外,亦涵蓋六吋晶圓處理,服務(wù)項(xiàng)目包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM);值得一提的是,針對(duì)正面金屬化制程(FSM)的部份,提供的化鍍和濺鍍服務(wù),是目前市場(chǎng)上唯一一家可同時(shí)提供兩項(xiàng)完整服務(wù)的公司,藉此為客戶打造整體性解決方案。

  宜特董事長(zhǎng) 余維斌進(jìn)一步指出,宜特除了針對(duì)晶圓處理外,并向下結(jié)合宜特子公司標(biāo)準(zhǔn)科技的CP(Chip Probe)封裝前測(cè)試、晶圓級(jí)晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務(wù),以降低晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程的風(fēng)險(xiǎn),提供「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」最完整的一站式解決方案。

  圖說(shuō):圖為半導(dǎo)體制造流程,宜特結(jié)合子公司標(biāo)準(zhǔn)科技,可提供從晶圓制程處理一路到后段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見(jiàn)圖內(nèi)綠底綠字)。

  若對(duì)MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù),想要更進(jìn)一步了解細(xì)節(jié),歡迎洽詢+886-3-579-9909 分機(jī)8802 游先生│Email: web_SPE@istgroup.com



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