Soitec發(fā)布19財(cái)年第四季度報(bào)告,合并營收增長(zhǎng)率高達(dá)53.0%
?相比18年第四季度,200-mm晶圓銷售額按固定匯率計(jì)增長(zhǎng)21%
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201904/399848.htm?按固定匯率計(jì),300-mm晶圓銷售額較18年第四季度增長(zhǎng)95%
?19財(cái)年?duì)I業(yè)收入達(dá)到4.44億歐元,按固定匯率和邊界計(jì)較18財(cái)年增長(zhǎng)42%
設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec公布了19財(cái)年第四季度(截至2019年3月31日)的業(yè)績(jī),合并營業(yè)收入為1.403億歐元,較18財(cái)年第四季度的 9,170萬歐元增長(zhǎng)53.0%。
5G將至,強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)SOI晶圓銷售增長(zhǎng)
RF-SOI使用率和RF(射頻)復(fù)雜度的增加持續(xù)推動(dòng)射頻應(yīng)用產(chǎn)品銷售的增長(zhǎng)。 通過采用高級(jí)的通信協(xié)議可實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,最新一代的智能手機(jī)需要更多的天線調(diào)諧器、開關(guān)和LNA(低噪聲放大器)來應(yīng)對(duì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì),從而引發(fā)了對(duì)RF-SOI的大規(guī)模需求。
同時(shí),目前最先進(jìn)的4G-LTE標(biāo)準(zhǔn)制式以及首批5G Sub-6GHz設(shè)備的面世,都需要新的解決方案來滿足新一代的5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和電信基礎(chǔ)設(shè)施的需求。
FD-SOI將為眾多應(yīng)用如汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)智能家居、工業(yè)設(shè)備和5G通信中使用的首批芯片等提供巨大價(jià)值。
200-mm晶圓銷售
與18財(cái)年第四季度相比,19財(cái)年第四季度200-mm晶圓的銷售額按固定匯率計(jì)增長(zhǎng)了21%。這一增長(zhǎng)主要來自RF-SOI晶圓銷售額,也反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量以及更優(yōu)的產(chǎn)品組合。
增加產(chǎn)量一部分來自于Soitec 200-mm晶圓生產(chǎn)基地法國貝寧 I廠,其年產(chǎn)能從上一財(cái)年的90萬片提高到19財(cái)年的95萬片。 此外,還得益于Soitec在中國的合作伙伴新傲科技(Simgui)。新傲科技在上海的制造工廠使用Soitec獨(dú)有的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)200-mm晶圓,來自新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占Soitec 19財(cái)年第四季度200-mm晶圓銷量總額的15%以上,幫助Soitec更好地滿足了客戶對(duì)200-mm SOI晶圓的需求。
300-mm晶圓銷售
按固定匯率計(jì),19財(cái)年第四季度300-mm晶圓的銷售額較18財(cái)年第四季度增長(zhǎng)了95%。
該項(xiàng)銷售額的增長(zhǎng)主要得益于產(chǎn)量的增加,同時(shí),也受益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及高性價(jià)比。按產(chǎn)品類型來看,銷售額的增長(zhǎng)反映出FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓銷售額的激增,這兩類產(chǎn)品也在售出的300-mm晶圓中占據(jù)了重要比例。
此外,新加坡的300-mm晶圓生產(chǎn)基地現(xiàn)已獲得多家客戶的認(rèn)可。
Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示:“我們?cè)诘谒募径劝l(fā)布了又一份優(yōu)秀的業(yè)績(jī)報(bào)告,完成了這一財(cái)年的圓滿收官,遠(yuǎn)超我們最初的銷售預(yù)期增長(zhǎng)。對(duì)于Soitec來說,這是一個(gè)富有成效的季度。 我們?cè)诠韫?、新加坡和中國加入了新的研究?lián)盟并簽訂了了新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。與此同時(shí),我們與上海的合作伙伴加強(qiáng)了合作關(guān)系并在中國開啟了直接銷售業(yè)務(wù),還擴(kuò)大了與三星代工廠的合作。 我們自信有能力繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新和專業(yè)的工程材料,助力新應(yīng)用在5G、AI、電動(dòng)汽車和許多其他細(xì)分市場(chǎng)的大規(guī)模部署?!?/p>
評(píng)論