高通發(fā)布驍龍215:4核A53架構(gòu)、性能提升50%
近日,高通發(fā)布驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201907/402605.htm驍龍215采用64位架構(gòu),28nm工藝,CPU為4核Cortex A53,主頻1.3GHz,號稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級為Adreno 308,性能提升了28%。
基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。
賣點(diǎn)方面,驍龍215新增對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機(jī)表現(xiàn),最高1300萬像素和1080P視頻。
此外,高通稱,得益于DSP的協(xié)同,續(xù)航可達(dá)到5天的音樂播放、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放。
高通表示,搭載驍龍215的商用設(shè)備將于下半年問世。
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