日韓貿(mào)易戰(zhàn) 才發(fā)現(xiàn)日本還是半導(dǎo)體王者

1、日本的進(jìn)攻

上一次日本參與半導(dǎo)體界的貿(mào)易戰(zhàn)還是30年前，當(dāng)時(shí)日本和美國的芯片大戰(zhàn)改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。

從結(jié)果看，日本基本輸?shù)袅藘?nèi)存芯片的高地，加上去年東芝出售閃存芯片業(yè)務(wù)，日本半導(dǎo)體制造的衰落成為公認(rèn)的事實(shí)。

隔壁的韓國則順勢搶下內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士等企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的崛起，給外界傳達(dá)了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。

然而，這一次日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，印象突然反轉(zhuǎn)。原來山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。

在亞洲的局部戰(zhàn)中，大家又開始重新審視日本的力量。

根據(jù)日本政府對(duì)于韓國半導(dǎo)體材料的出口管制，7月初，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省就宣布，日本將限制對(duì)韓國出口3種半導(dǎo)體及OLED材料。自7月4日起，包括“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”3種材料將限制向韓國出口。

在這三個(gè)領(lǐng)域，日本都占有壟斷地位。

其中，氟化聚酰亞胺用于手機(jī)、電視OLED顯示屏，且日本企業(yè)的產(chǎn)能占到了全球的90%。這將影響到三星、LG的OLED產(chǎn)品，三星在手機(jī)OLED屏市場上占比約90%，LG是OLED大屏生產(chǎn)者，不過LG在廣州正在建立產(chǎn)線。

光刻膠和DRAM、NAND Flash等存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造相關(guān)。光刻技術(shù)是芯片制造中重要的工藝，而光刻膠則是光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料，是涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑，占芯片制造成本約為7%，日企在該領(lǐng)域占據(jù)了8成以上的市場。

高純度氟化氫是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕氣體，主要用于制造過程中的清洗、刻蝕，日本的市場份額約在70%左右。

“衰落”的日本，此時(shí)展現(xiàn)出雄厚的半導(dǎo)體內(nèi)力，且態(tài)度強(qiáng)硬。那么，日本在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域地位如何？

半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)，在后兩個(gè)環(huán)節(jié)中，就需要關(guān)鍵設(shè)備和材料，他們也是保障芯片順利生產(chǎn)的上游基石。

而日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬件設(shè)備上，眾多技術(shù)門檻非常高，尤其是材料方面，不少日本企業(yè)的產(chǎn)品不可替代。這也是為什么日本斷供，韓國半導(dǎo)體即使有第二供應(yīng)商，依舊被扼住喉嚨。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告顯示，2018年全球半導(dǎo)體材料營收為519億美元，同比增長10.6%；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元，兩者都創(chuàng)下歷史新高。

再來計(jì)算一下他們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的體量。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)值約4700億 美金。由此可得，半導(dǎo)體材料約為總產(chǎn)值的11%，設(shè)備約為12%。兩者相加為23%，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四分之一左右。

在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中，材料和設(shè)備的體量不算大，但高壁壘使得玩家極少，且高玩和普通玩家差距很大。

2、幕后王者的底氣

雖然日本逐漸離開了大眾熟知的半導(dǎo)體成品戰(zhàn)場，但是從整體產(chǎn)業(yè)鏈來看，日本的鏈條十分完備。

首先看原材料部分。

在晶圓制造材料中，主要包括硅片、光刻膠、光罩、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料，電子氣體、其他材料；封裝材料中，有封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料以及其他材料。

而日本和美國企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是日本企業(yè)，在全球半導(dǎo)體材料市場上占據(jù)了半壁江山。

例如，在材料中成本占比最高的硅片領(lǐng)域（超過30%），日本信越化學(xué)一騎絕塵，市場份額第一，隨后為日本 SUMCO（三菱住友）、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國 Siltronic、韓國的SK 海力士。

西南證券(4.970, 0.03, 0.61%)報(bào)告顯示，2018年，前四大硅片供貨商的全球市占率達(dá)到了94%，其中日本信越化學(xué)占比28%，日本三菱住友占比25%，臺(tái)灣環(huán)球晶圓占17%，德國Silitronic占15%、韓國SK 海力士占9%。

在光刻膠領(lǐng)域，日本JSR、東京應(yīng)化工業(yè)、住友化學(xué)、美國陶氏、富士電子等企業(yè)壟斷；在靶材領(lǐng)域，日本的日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯占據(jù)了大部分市場。

此外，日本的知名半導(dǎo)體材料供應(yīng)商還包括住友化學(xué)、昭和電工、 DAIKIN 工業(yè)、 Stella Chemifa 、森田化工、日本凸版印刷株式會(huì)社等等。

再看設(shè)備供應(yīng)商：

全球五大設(shè)備巨頭之一的東京電子就是日本企業(yè)，在技術(shù)桂冠光刻機(jī)方面，日本尼康和佳能可以生產(chǎn)，雖然制程和市場份額比不上荷蘭的ASML，但是仍能為本國公司提供。

而光刻機(jī)為半導(dǎo)體制造中最為核心的設(shè)備，一臺(tái)光刻機(jī)的價(jià)格是波音飛機(jī)的2倍多，超過1億美元。

根據(jù)西南證券的報(bào)告，晶圓制造核心設(shè)備為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD和CVD，四者總和占晶圓制造設(shè)備支出的75%。

其中，光刻機(jī)被荷蘭阿斯麥(ASML)和日本的尼康(Nikon)及佳能（Canon）壟斷，TOP3 市占率高達(dá)92.8%。

刻蝕機(jī)被美國的泛林集團(tuán)（LAM）、應(yīng)用材料（AMAT）及日本的東京電子(TEL)壟斷，TOP3 市占率高達(dá)90.5%;

PVD被應(yīng)用材料、Evatec（瑞士公司）、Ulvac（日本公司）壟斷，TOP3 市占率高達(dá)96.2%;

CVD被應(yīng)用材料、東京電子、泛林集團(tuán)壟斷，TOP3 市占率高達(dá)70%;

氧化/擴(kuò)散設(shè)備主要被日本的日立（Hitachi）、東京電子和ASM（荷蘭公司）壟斷， TOP3 市占率高達(dá)94.8%。 

（圖片來源：西南證券）

上圖中藍(lán)色標(biāo)記的公司均為日本企業(yè)，在設(shè)備領(lǐng)域的主要環(huán)節(jié)中，日本都有涉足，且都躋身全球前三，和美國、歐洲公司共享高度壟斷地位。

再看全球主要設(shè)備商排名的數(shù)據(jù)（如下圖所示），半導(dǎo)體調(diào)研公司VLSI Research發(fā)布的2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商的排名中，日本廠商占據(jù)7家，韓國只有一家三星子公司SEMES進(jìn)入榜單，排在第12名。

（圖片來源：VLSI Research）

在最強(qiáng)勁的材料和設(shè)備之外，日本的芯片供應(yīng)商在細(xì)分領(lǐng)域亦有建樹。

比如瑞薩電子是全球排名前三的車用半導(dǎo)體廠商，今年以67億美元完成了對(duì)芯片商IDT的收購。索尼雖面臨架構(gòu)整合、工廠關(guān)閉等問題，但是僅CMOS傳感器芯片一項(xiàng)，就在影像拍攝領(lǐng)域制霸。

而芯片設(shè)計(jì)方面，日本軟銀在2016年宣布以310億美元的價(jià)格收購了Arm。Arm是國際知名的芯片架構(gòu)授權(quán)公司，其商業(yè)模式主要涉及IP的設(shè)計(jì)和許可，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦中的處理器芯片都在采用Arm架構(gòu)。

 不論從產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局還是上游技術(shù)壁壘來看，日本的實(shí)力都不可小覷。

3、技術(shù)流的轉(zhuǎn)型升級(jí)

如果說東芝等巨頭退出消費(fèi)終端、半導(dǎo)體制造市場是日本企業(yè)戰(zhàn)略撤退的一個(gè)縮影，那么半導(dǎo)體材料、設(shè)備的精進(jìn)就是日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的冰山一角。

首先，我們不能靜態(tài)地來看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體不論在應(yīng)用端還是研究端，各個(gè)鏈條環(huán)節(jié)上都在發(fā)生深刻的變化。而日本在產(chǎn)業(yè)鏈上，越來越往上游走，上游是日本的強(qiáng)處，中下游成品市場中，日本競爭力在變?nèi)酢?/p>

從技術(shù)壁壘來看，大家都希望越來越往上游遷移，現(xiàn)在雖然下游制造很兇猛，但是技術(shù)是否足夠有競爭力、利潤能否持久都是難題。而日本在上游的工藝很長遠(yuǎn)，其技術(shù)勢能原本就高，繼續(xù)往上游走也是不二的選擇。

其次，也不能單純地說從下游產(chǎn)業(yè)往上游產(chǎn)業(yè)攀登，實(shí)際上日本整體都在從應(yīng)用端、低端產(chǎn)品往高端市場發(fā)展。只不過，體現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)中，也是從較低端的半導(dǎo)體行業(yè)，往更高端的半導(dǎo)體行業(yè)攀登，從半導(dǎo)體的成品往材料等方向發(fā)展。

但大家可能還是會(huì)覺得奇怪，技術(shù)厲害應(yīng)該拿出更多的知名產(chǎn)品，但是日本的發(fā)展模式或許不是這樣的思路，而是從技術(shù)流來進(jìn)行各行各業(yè)的升級(jí)，包括電子行業(yè)、汽車業(yè)、供應(yīng)鏈等等。

比如日立，早在2010年，日立集團(tuán)就開始精簡業(yè)務(wù)，主動(dòng)退出了消費(fèi)電子領(lǐng)域，轉(zhuǎn)向上游的B2B產(chǎn)業(yè)。之后的四年內(nèi)，日立集團(tuán)從虧損轉(zhuǎn)為盈利。在2014年，東原敏昭成為日立集團(tuán)新任CEO，進(jìn)行“創(chuàng)新事業(yè)”的新探索，即在制造基礎(chǔ)性硬件設(shè)備外，提供信息化解決方案等IT服務(wù)的軟能力。松下也是類似路線，往B2B產(chǎn)業(yè)的方向轉(zhuǎn)型。

或者說，日本對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的考量，比我們想象中的更有遠(yuǎn)見，而不是短視。

再回到日韓的問題上，雖同處在亞洲，但是日本和韓國的產(chǎn)業(yè)角色完全不一樣，這也讓韓國深受日本禁令的牽制。

一方面，韓國位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，但日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)。俯沖帶是堵上自己的命運(yùn)，孤注一擲投入到這項(xiàng)產(chǎn)業(yè)中，然而日本擁有自己完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外，日本還有農(nóng)業(yè)、軍工、科技、教育等完整的體系。相比半導(dǎo)體，日本的醫(yī)療、重型裝備、自動(dòng)化制造、汽車等領(lǐng)域都在向上游遷移的過程中升級(jí)。

另一方面，韓國是一個(gè)典型的出口貿(mào)易國家，GDP嚴(yán)重依賴出口，2018年，半導(dǎo)體占據(jù)韓國出口額的20%左右。2019年，韓國出口額卻持續(xù)下降，重要的因素就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口萎縮，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布數(shù)據(jù)顯示，5月韓國半導(dǎo)體出口額下降了30.5%。6月韓國的總出口額同比下降13.5%，出口連續(xù)7個(gè)月呈下滑趨勢。

而日本GDP結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，消費(fèi)基本占據(jù)了50%以上的份額。我們總認(rèn)為日本是一個(gè)小國，確實(shí)，市場和美國中國相比，日本是小市場，大家也習(xí)慣用島國思維來看待日本。但是，日本經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)體系的完備，卻超過我們的想象。比歐洲的大部分國家，產(chǎn)業(yè)鏈更加完備，面積、人口也高于歐洲大部分國家。

大家常說，日本失去了20年，日本真的失去了20年嗎？

相比20年前日本自身產(chǎn)業(yè)地位，可能是失去了，但在這20年中，日本對(duì)全球的技術(shù)輸出依然強(qiáng)勁。近年韓國等企業(yè)不斷宣傳，日本文化偏隱忍，也很少大肆宣揚(yáng)。但是日本已經(jīng)早早轉(zhuǎn)型，不到關(guān)鍵時(shí)刻，不見真章。

直至當(dāng)下日韓貿(mào)易戰(zhàn)，高下立見。