聯(lián)電驚喜打入三星供應(yīng)鏈

晶圓專工大廠聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展，近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出，聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)影像訊號(hào)處理器（ISP）大單，明年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，加上三星手機(jī)OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC訂單到位，第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。

聯(lián)電10月1日完成100%并購(gòu)日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠，讓聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)占有率突破10%，并重回全球第二大廠寶座，而在認(rèn)列新廠營(yíng)收及9月遞延晶圓在10月順利出貨等情況下，聯(lián)電10月合并營(yíng)收月增34.7%達(dá)145.87億元（新臺(tái)幣，下同），創(chuàng)下單月?tīng)I(yíng)收歷史新高，較去年同期成長(zhǎng)16.0%，累計(jì)前10個(gè)月合并營(yíng)收1,209.40億元，年減率已降至5.8%。

本季晶圓出貨估季增10%

聯(lián)電對(duì)第四季展望樂(lè)觀，包括在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻(xiàn)，預(yù)估第四季晶圓出貨較上季增加10%，平均美元價(jià)格與上季持平，產(chǎn)能利用率接近90%。法人預(yù)估聯(lián)電第四季合并營(yíng)收將季增10%幅度，可望創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高。

雖然下半年仍面臨28納米及40納米晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩壓力，但聯(lián)電已突破困境，明年上半年可望獲得三星LSI、三星5G手機(jī)芯片供應(yīng)商的晶圓代工訂單，第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。

28及40納米皆獲三星下單

據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)電已爭(zhēng)取到OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，為韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商，聯(lián)電等于打進(jìn)三星供應(yīng)鏈。

另外，三星明年將力推5G智能手機(jī)，其中多鏡頭及飛時(shí)測(cè)距（ToF）功能，備受市場(chǎng)矚目。業(yè)界亦傳出，三星透過(guò)旗下三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP，已在近期完成設(shè)計(jì)定案，明年第一季將委由聯(lián)電以28納米制程生產(chǎn)，季度投片量約達(dá)2萬(wàn)片。

法人表示，三星及其芯片供應(yīng)鏈對(duì)聯(lián)電釋出新的28納米或40納米訂單，聯(lián)電第一季8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將達(dá)滿載水準(zhǔn)，顯示其專注成熟及差異化制程市場(chǎng)策略成功，對(duì)明年?duì)I收及獲利都有正面效益。