新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 高通加大5G應用力度:發(fā)布手機芯片,還推出機器人和無人機5G系統

高通加大5G應用力度:發(fā)布手機芯片,還推出機器人和無人機5G系統

作者: 時間:2020-06-19 來源:量子位 收藏

量子位 報道 | 公眾號 QbitAI

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202006/414433.htm

5G不僅可以用在手機上,還可以用在上。

今天,推出了一個可用于的5G系統——RB5。而就在昨天,剛發(fā)布又一款驍龍690。

RB5系統是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件,可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗

1592532562241027.png

高級副總裁Kanwalinder Singh表示:預計RB5會在六到八個月內上市。

那么具體這個系統是怎樣的呢?我們就來搶先了解一下。

系統包含哪些?

這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺,是基于驍龍845的SoC的RB3的更新。

正如剛才所說,主要分為三個部分,分別是硬件、軟件和開發(fā)工具。

在硬件方面,將使用公司的QRB5615處理器,基于驍龍865的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU 。

1592532590923694.png

該處理器能夠在嚴苛的能耗條件下,通過全新張量加速器(HTA)在邊緣端進行推理運算,從而提供卓越的機器學習能力。

它還搭載了可支持七個并行攝像頭的強大ISP和專門面向增強視頻分析(EVA)的計算機視覺引擎。

RB5平臺能夠每秒執(zhí)行15 Tera運算(TOPS)的AI性能,以運行復雜的AI和深度學習任務。

平臺的設計主要包含有「載板」和「系統模塊板」兩種形式。

SOM包含實際的SoC以及核心元件,如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件,以及Wi-Fi/藍牙模塊,該模塊位于載板上。

RB5載板具有大量的連接性,支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器,以及各種其他通用I/O。

RB5可通過配套模組實現對4G和5G的支持,為5G在機器人和智能系統領域的廣泛應用奠定基礎。

軟件方面,它帶有用于神經處理、機器視覺、定位、特征識別和障礙物檢測的SDK。

1592532624899097.jpg

將為Ubuntu和Yocto Linux提供操作系統支持。該公司將維護自己下游的嵌入式變體操作系統,同時提供上游的開源版本。QRB5165將迎來穩(wěn)定的軟件支持,并延伸到Linux。

而為了有利于開發(fā)人員使用,開發(fā)工具包括一個主攝像頭、以及跟蹤、深度、飛行時間和其他攝像頭。它還配備了磁性、壓力、溫度、超聲波和許多其他傳感器。高通還承諾提供“類似保險庫”的安全性,以確保設備不受損害。

此外,還有各種其他附加組件來擴展 “核心套件”,如額外的夾層板。高通將提供視覺、傳感器、電機控制、工業(yè)和通信夾層板,用于擴展系統功能。

1592532683115473.png

該技術可與玩具,機器人吸塵器或割草機等消費類技術配合使用,但也可用于商業(yè)和工業(yè)應用。

根據一些開發(fā)人員的說法,最大的潛力似乎是無人機,其中機器視覺和4G / 5G連接可能特別有用。

無人機制造商ModelAI的首席執(zhí)行官Chad Sweet表示:

RB5平臺將帶來新的自主無人機體驗,例如在狹窄的空間中快速導航,同時為目標對象繪制環(huán)境地圖。

截止目前,高通公司還沒有提到任何定價,但像Thundercomm這樣的合作伙伴廠商正在以449美元的價格提供上一代RB3基本套件。

不過,高通的目標是在快速增長的行業(yè)中獲得市場份額,預計到2025年將達到1700億美元。

1592532739955456.png

驍龍690 5G移動平臺

而回到手機方面,就在昨天,高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——690 5G移動平臺。

而這一全新平臺有哪些不一樣呢?最吸引人的莫過于就是那些娛樂體驗了。

其中包括,拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗。通過5G,玩家們可以隨時隨地穩(wěn)定的暢玩多人的云游戲。

而利用最新第五代AI引擎,驍龍690能夠提供智能拍照、視頻拍攝、語音翻譯和先進的AI成像以及由AI增強的游戲體驗。

此外,驍龍690還將采用Qualcomm Kryo 560 CPU,與前代平臺相比,性能提升20%。

目前,包括LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰的一些OEM/ODM廠商都計劃推出搭載驍龍690的智能手機。

搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。

不知道國內的廠商意下如何呢?



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉