芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價

據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續(xù)緊張的產能。

報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。

該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠商都公布了擴產成熟工藝的計劃，不過新產能不會馬上開出。

Digitimes還稱，由于晶圓代工產能極度短缺，為滿足客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟工藝產能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。但隨著產能逐次開出，未來產業(yè)可能面臨供過于求的情況。

前期由于疫情逐漸受控，消費電子、新能源汽車等下游快速復蘇，而8英寸晶圓廠產能緊缺，導致功率半導體供不應求，業(yè)內廠商紛紛迎來漲價潮。

根據Counterpoint研究報告顯示，8英寸晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮預計進一步推高半導體產業(yè)鏈的采購成本和產品價格。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約多種電子設備的生產，芯片代工廠正在提高芯片的價格，而這也將傳導至下游設備。

Gartner預測，全球半導體供應短缺將持續(xù)整個2021年，并在2022年第二季度恢復至正常水平，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季度。

盡管半導體市場重復下單疑慮始終未能休止，但從上游晶圓代工大廠的運營展望來看，2021年半導體供應鏈業(yè)績走勢將逐季向上增長。

在全球成熟工藝產能嚴重短缺下，為滿足客戶需求，近期多家晶圓代工廠宣布擴產。臺積電宣布將在南京廠擴產2萬片/月的28納米制程工藝晶圓，該公司稱，半導體產業(yè)產能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟工藝更可能缺到2022年，而臺積電成熟工藝新產能將于2023年開出。

臺聯(lián)電則采用與客戶“共建”模式擴充產能，該公司于4月宣布，與客戶通過雙贏合作模式，擴充南科12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產能。根據協(xié)議，客戶將以議定價格先付訂金，以確保取得聯(lián)電P6長期產能，預計產能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000億元。聯(lián)電認為，考慮到交期及地緣政治因素，且近1、2年內市場不會有顯著的產能增加，預期成熟工藝產能吃緊情況，2023年前都不會緩解。

另兩大臺系晶圓代工廠商世界先進、力積電中，世界先進買下友達位于竹科L3B廠廠房及設施，可實現8英寸月產能4萬片，預計2022年完成交割，最快也要2022年底有望量產。力積電今年3月于臺灣苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建12英寸晶圓新廠，總產能10萬片/月，從2023年起分期投產。

三星在5月發(fā)布的財報中宣布調高資本支出，到2030年總共投入171萬億韓元（約合人民幣9773億元），加快芯片先進制程工藝研發(fā)和進行一座新晶圓廠的建造。三星表示，位于韓國平澤的新晶圓產線將于2022年下半年完工，屆時將用于生產14納米DRAM芯片和5納米邏輯芯片。

5月3日，英特爾宣布投資35億美元升級其位于美國新墨西哥州的產線，而其在3月已宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠，未來還將在美國、歐洲繼續(xù)擴產。此前，英特爾宣布將進入晶圓代工業(yè)務。

大陸本土廠商也面臨供不應求狀態(tài)。在中國大陸晶圓廠中，中芯國際、華虹半導體等廠商均在推進12英寸擴產。中芯國際3月份宣布其深圳晶圓廠將于2022年投產。

在產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片/月。后續(xù)的新廠計劃方面，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。