第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國(guó)華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長(zhǎng)厚、中美綠色基金等機(jī)構(gòu)繼續(xù)追加投資。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202209/438631.htm本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用,全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
這是基本半導(dǎo)體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持,充分印證了基本半導(dǎo)體在業(yè)務(wù)加速拓展的同時(shí),也持續(xù)獲得了資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。
基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年,研發(fā)方向是第三代半導(dǎo)體碳化硅功率芯片及模塊,覆蓋材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等。目前,基本半導(dǎo)體的產(chǎn)品在光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)出貨,累計(jì)出貨量超過(guò)了兩千萬(wàn)顆。
近年來(lái),基本半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域取得了重大突破,并持續(xù)打開(kāi)市場(chǎng)。2021年,經(jīng)多年研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),基本半導(dǎo)體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)等先進(jìn)技術(shù),可大幅提升電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間、減少整車(chē)重量等方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀。
目前,基本半導(dǎo)體正和國(guó)內(nèi)外多家頭部車(chē)企及電機(jī)控制器Tier1企業(yè)進(jìn)行測(cè)試開(kāi)發(fā),并已獲得多家客戶(hù)的定點(diǎn)。7月22日,基本半導(dǎo)體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長(zhǎng)期采購(gòu)合作協(xié)議》。9月15日,埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR,該車(chē)型搭載了基本半導(dǎo)體汽車(chē)級(jí)全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6,可使電機(jī)工作頻率提高2.5倍,降低80%的功率損耗。
近幾年,受疫情等多種復(fù)雜因素影響,芯片短缺成為全球共性問(wèn)題,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首要戰(zhàn)略目標(biāo)。為此,「基本半導(dǎo)體」建立了國(guó)內(nèi)外的雙循環(huán)供應(yīng)鏈,既打造了一條純國(guó)產(chǎn)的供應(yīng)鏈,也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應(yīng)鏈。據(jù)介紹,公司以深圳為總部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在無(wú)錫投產(chǎn)了汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線,2025年預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到400萬(wàn)只模塊,將有力支持車(chē)企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代,為汽車(chē)行業(yè)在低碳轉(zhuǎn)型的背景下實(shí)現(xiàn)性能躍遷提供核心技術(shù)支持。未來(lái),基本半導(dǎo)體將加速打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM(垂直整合制造)企業(yè)。
徳載厚資本董事長(zhǎng)董揚(yáng)表示:“德載厚資本主要圍繞汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢(shì)投資布局,對(duì)汽車(chē)及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢(shì)有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車(chē)‘心臟’——電驅(qū)控制系統(tǒng)的核心部件,對(duì)電動(dòng)汽車(chē)跨越續(xù)航關(guān)卡、實(shí)現(xiàn)性能躍遷起著關(guān)鍵作用,碳化硅功率器件行業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認(rèn)可基本半導(dǎo)體的綜合潛力,在合作過(guò)程中,我們將更關(guān)注對(duì)其在業(yè)務(wù)開(kāi)拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能,共同促進(jìn)功率半導(dǎo)體與汽車(chē)行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型?!?/p>
國(guó)華投資合伙人馮早表示:“隨著國(guó)家雙碳目標(biāo)的推進(jìn),以及行業(yè)客戶(hù)對(duì)于供應(yīng)鏈安全的持續(xù)關(guān)注,未來(lái)第三代半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率必然會(huì)大幅度提升。基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年,擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力,其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn),獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。我們看好碳化硅賽道,更看好公司未來(lái)的發(fā)展,期待基本半導(dǎo)體能夠繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新,完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈布局建設(shè),不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力?!?/p>
新高地基金合伙人鄭楠表示:“基本半導(dǎo)體是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體科技企業(yè)。在當(dāng)前全球缺芯的大環(huán)境下,公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國(guó)內(nèi)前列。其在無(wú)錫建設(shè)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,未來(lái)還將不斷擴(kuò)大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導(dǎo)體建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,助力基本半導(dǎo)體在碳化硅賽道持續(xù)領(lǐng)先,打造客戶(hù)長(zhǎng)期信賴(lài)的品牌?!?/p>
評(píng)論