晶圓代工格局生變，未來(lái)之爭(zhēng)更有看頭

2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和 PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場(chǎng)供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時(shí)間（通常為 3-6 個(gè)月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂(lè)觀。

晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績(jī)普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收榜單，它們總營(yíng)收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%，減少近兩成。

如上圖所示，十家晶圓代工廠營(yíng)收全部是負(fù)增長(zhǎng)，一片慘淡。

作為對(duì)比，我們看一下 2022 年第一季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收榜單，如下圖所示。

可以看出，去年同期，排名前十的晶圓代工廠營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)大都為正（只有三星一家為負(fù)增長(zhǎng)）。

以上兩個(gè)榜單，很大程度上體現(xiàn)出 2021 年和 2022 年全球芯片業(yè)的行情，從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)向供過(guò)于求，導(dǎo)致晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，營(yíng)收銳減。

除了營(yíng)收變化明顯，這兩份榜單的排名變化也非常值得關(guān)注。

總體來(lái)看，排名前四位和排名后四位的廠商都有明顯變化，但由于后四位的市占率較小，影響相對(duì)有限，所以它們的名次變化偶然因素所占比例更高一些，參考意義不大。而排名前四位廠商的市場(chǎng)規(guī)模較大，它們的名次變化更能體現(xiàn)出整體市場(chǎng)發(fā)展和變化情況，偶然因素影響較小。

最明顯的變化就是原本排名第三的聯(lián)電，被格芯超越。雖然在今年最新排名榜單中，這兩家的市占率相差不多（格芯 6.6%，聯(lián)電 6.4%），但格芯是從 2022 年第一季度的 5.9% 上升到今年同期的 6.6%，而聯(lián)電是從去年的 6.9% 下降到今年同期的 6.4%，此消彼長(zhǎng)，變化還是比較明顯的。

格芯排名超過(guò)聯(lián)電，在一定程度上反應(yīng)出美國(guó)限制中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并讓芯片制造業(yè)回流到美國(guó)本土效應(yīng)。雖然格芯今年第一季度營(yíng)收環(huán)比減少了 12.4%，但自從 2022 下半年市況反轉(zhuǎn)以來(lái)，來(lái)自美國(guó)本土車(chē)用、國(guó)防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，使格芯業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì)在今年第二季度，由于美國(guó)本土工控 IoT、航天、國(guó)防及車(chē)用等訂單支撐，格芯的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升，預(yù)期營(yíng)收與第一季度基本持平。

臺(tái)積電和三星這對(duì)老冤家一直排在行業(yè)前兩位，從最新的這份榜單來(lái)看，三星追趕臺(tái)積電的希望越來(lái)越渺茫了。

今年第一季度，臺(tái)積電營(yíng)收 167.4 億美元，環(huán)比減少 16.2%，由于筆記本電腦、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm 和 5/4nm 產(chǎn)能利用率明顯下滑，營(yíng)收分別環(huán)比減少 20% 和 17%。預(yù)計(jì)第二季度有望受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)低迷，預(yù)期第二季度營(yíng)收仍將衰退，但季度跌幅較第一季度會(huì)收窄。

三星的 8 英寸和 12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率均下滑，致使今年第一季度營(yíng)收僅為 34.5 億美元，環(huán)比減少 36.1%，是該榜單中營(yíng)收跌幅最大的廠商。預(yù)計(jì)第二季度會(huì)有零星訂單回流，但多半來(lái)自短期庫(kù)存回補(bǔ)而非終端需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，值得注意的是，第二季度，三星將有部分 3nm 制程芯片產(chǎn)出，對(duì)營(yíng)收有所貢獻(xiàn)，預(yù)期季度跌幅將收窄。

從以上兩份榜單可以看出，臺(tái)積電的市占率從 2021 年第四季度的 52.1%，一路上升到 2023 年第一季度的 60.1%，而三星正相反，從 2021 年第四季度的 18.3%，一路下降到 2023 年第一季度的 12.4%。無(wú)論是市場(chǎng)行情火爆的 2021 年，還是慘淡的 2022 年，三星的市占率持續(xù)下滑，臺(tái)積電持續(xù)上升，這樣發(fā)展下去，臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化。

在以上榜單中，與前四位和后四位的變化相比，排在中間五、六位的中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)一直都很穩(wěn)定，業(yè)績(jī)隨市場(chǎng)行情上升或下降，也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的基本面，無(wú)論全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行情如何變化，中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能輸出一直保持相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。

第二季度和下半年行情對(duì)晶圓代工的影響

今年第一季度晶圓代工廠的營(yíng)收表現(xiàn)都不好，這是由 2022 下半年的芯片消費(fèi)市場(chǎng)行情決定的，那么，在即將結(jié)束的 2023 年第二季度，晶圓代工廠會(huì)有怎樣的營(yíng)收表現(xiàn)呢？這就要看今年第一季度全球芯片市場(chǎng)的供需狀況了。

首先看手機(jī)，據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，今年第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量為 2.5 億部，同比下降 19.5%。

PC 方面，據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2022 年第四季度全球 PC 出貨量為 6720 萬(wàn)臺(tái)，同比減少 28.1%，2023 年第一季度市場(chǎng)需求依舊疲軟，目前，產(chǎn)業(yè)鏈普遍認(rèn)為 PC 庫(kù)存已大幅消化，下半年將恢復(fù)增長(zhǎng)，惠普在 2023 財(cái)年 Q1 財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)指出，雖然當(dāng)前需求依然疲軟，但 PC 庫(kù)存將在 2023 年 5、6 月降至正常水位，2023 下半年市場(chǎng)需求將恢復(fù)同比正增長(zhǎng)。

總體來(lái)看，第一季度芯片市場(chǎng)疲軟，這將導(dǎo)致第二季度全球晶圓代工廠營(yíng)收不佳，不過(guò)，慘淡狀況會(huì)好于第一季度，對(duì)此，TrendForce 認(rèn)為，預(yù)期第二季度晶圓代工營(yíng)收仍會(huì)衰退，但季度跌幅較第一季度收窄。從芯片消費(fèi)市場(chǎng)來(lái)看，也支持這樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)，例如，今年第二季度手機(jī)產(chǎn)量將比第一季度小幅增長(zhǎng)，達(dá)到 2.6 億部。

IDC 認(rèn)為，2023 年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量將同比下降 1.1%，但會(huì)出現(xiàn)前低后高的趨勢(shì)，今年下半年全球及中國(guó)大陸市場(chǎng)可能會(huì)有一定的反彈，反彈趨勢(shì)會(huì)延伸到明年，IDC 預(yù)計(jì) 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 5.9%。5 月 31 日，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在公司股東會(huì)上指出，今年手機(jī)業(yè)務(wù)相對(duì)較緩，但明年會(huì)比今年好。

實(shí)際上，這種低迷但趨好的發(fā)展?fàn)顟B(tài)已經(jīng)體現(xiàn)在今年第二季度的芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上，包括晶圓代工、IC 設(shè)計(jì)和封測(cè)。

由于本文主要討論晶圓代工，首先重點(diǎn)關(guān)注一下該板塊。

多數(shù)晶圓代工廠認(rèn)為，今年第二季度的產(chǎn)能利用率正在溫和上升，從最新月度營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等 5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比有改善跡象，臺(tái)積電 5 月?tīng)I(yíng)收同比下滑 5%，環(huán)比增加 20%，聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收同比下滑 23%，環(huán)比增加 1.7%，世界先進(jìn) 5 月?tīng)I(yíng)收同比下滑 41%，環(huán)比下滑 12%，力積電 4 月?tīng)I(yíng)收同比下滑 47%，環(huán)比增加 1%。

先進(jìn)制程方面，在智能手機(jī)等需求緩慢復(fù)蘇的情況下，臺(tái)積電認(rèn)為其先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率在今年下半年將有所反彈，特別是在以英偉達(dá)為代表的 IC 設(shè)計(jì)公司增加 AI 芯片投片量帶動(dòng)下，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率明顯上升，5nm 的產(chǎn)能利用率從 50% 多提升至 70%-80%，7nm 的產(chǎn)能利用率從原本僅 40% 逐步升至 50%。

臺(tái)積電 5nm 制程月產(chǎn)能約 13 萬(wàn)片晶圓，目前月投片量估算約為 9 萬(wàn)-10 萬(wàn)多片，比原先市場(chǎng)預(yù)期的回升速度快，主要受惠于英偉達(dá)加單，相關(guān)投片將從 7 月逐漸開(kāi)出，另外，也有部分手機(jī)與挖礦芯片訂單增加。

臺(tái)積電表示，由于客戶(hù)對(duì)其 3nm 制程的需求超過(guò)可供應(yīng)能力，預(yù)期今年 3nm（N3E）制程將滿載，并從第三季度開(kāi)始貢獻(xiàn)大量營(yíng)收。

先進(jìn)制程業(yè)務(wù)是臺(tái)積電的重點(diǎn)，牽動(dòng)整體業(yè)績(jī)走勢(shì)，業(yè)界普遍預(yù)期，該公司第三季度營(yíng)收將優(yōu)于第二季度，增幅在 5%-10% 之間，預(yù)估第四季度表現(xiàn)很可能優(yōu)于第三季度。

成熟制程方面，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也將回升，動(dòng)力主要來(lái)自 28nm 制程的復(fù)蘇，該公司今年第一季度 14nm-28nm 產(chǎn)能營(yíng)收占比達(dá)到 26%，聯(lián)電認(rèn)為未來(lái)幾個(gè)月內(nèi) 28nm 產(chǎn)能利用率將回升至 90% 以上，而目前的相關(guān)產(chǎn)能利用率在 80% 左右。

下面看一下與晶圓代工緊密相關(guān)的 IC 設(shè)計(jì)和封測(cè)行情。

目前，消費(fèi)類(lèi)筆記本電腦（NB）去庫(kù)存告一段落，商務(wù) NB 則要等到下半年才有機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì) 2024 年整體 NB/PC 市場(chǎng)將回歸正增長(zhǎng)；顯示面板市場(chǎng)在第二季度觸底，使得 TDDI（觸控驅(qū)動(dòng)整合芯片）有急短單出現(xiàn)，下半年市況將優(yōu)于上半年。

PC/NB 方面，以 NB 的 MEMS 麥克風(fēng)芯片設(shè)計(jì)廠商鈺太為例，該公司 5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增加 5.6%，今年前 5 個(gè)月累計(jì)營(yíng)收年減 43.5%，減幅繼續(xù)收窄。高速傳輸接口芯片廠商譜瑞也有類(lèi)似情況，5 月?tīng)I(yíng)收雖年減 51.9%，但月增近 10%，有逐步回溫態(tài)勢(shì)。

面板驅(qū)動(dòng) IC 方面，天鈺、瑞鼎、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等 IC 設(shè)計(jì)廠商的 5 月?tīng)I(yíng)收月增皆呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，雖然多數(shù)廠商的同比增長(zhǎng)仍為負(fù)數(shù)，但隨著面板報(bào)價(jià)觸底，庫(kù)存壓力減輕，面板驅(qū)動(dòng) IC 市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。

PMIC 方面，由于消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)程不如預(yù)期，且以德州儀器為代表的 IDM 大廠為去庫(kù)存而降價(jià)促銷(xiāo)，給 PMIC 設(shè)計(jì)公司短期業(yè)績(jī)帶來(lái)不小的沖擊，不過(guò)，多家公司的營(yíng)收依然呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，例如，臺(tái)廠力智 5 月?tīng)I(yíng)收年減 57.22%，月增 5.60%，茂達(dá) 5 月?tīng)I(yíng)收年減 40.5%，月增 2.3%?？梢哉f(shuō)，PMIC 市場(chǎng)最壞情況已經(jīng)過(guò)去了。

下面看一下封測(cè)業(yè)。

今年 5 月，封測(cè)大廠營(yíng)收普遍增長(zhǎng)。日月光 5 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下今年以來(lái)新高，力成單月合并營(yíng)收也連續(xù) 4 個(gè)月回升，并創(chuàng)下今年新高，京元電單月?tīng)I(yíng)收較上月增長(zhǎng) 5.48%，同樣是今年以來(lái)新高。除了日月光、力成和京元電，包括頎邦、泛銓、欣銓和華泰等封測(cè)廠 5 月?tīng)I(yíng)收也都創(chuàng)今年單月最高水平。

從各封測(cè)廠公布的 5 月?tīng)I(yíng)收情況來(lái)看，大致符合先前預(yù)期，今年第二季度有望小幅回暖。

力成表示，庫(kù)存調(diào)整比預(yù)期時(shí)間長(zhǎng)，且內(nèi)存過(guò)去依賴(lài)中國(guó)大陸市場(chǎng)，目前市況仍未恢復(fù)，但力成今年第二季度業(yè)績(jī)?nèi)杂型麅?yōu)于第一季度。

京元電的主要客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD 賽靈思、豪威等芯片大廠，在市場(chǎng)逐步去庫(kù)存之后，該公司第二季度營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比正增長(zhǎng)，下半年，隨著蘋(píng)果新機(jī)上市、AI/HPC 需求持續(xù)攀升，第三季度營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

近期，先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能利用率也呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，典型代表就是臺(tái)積電的 CoWoS。由于生成式 AI 出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì) Google TPU、英偉達(dá) GPU 和 AMD MI300 等大算力芯片需求旺盛，臺(tái)積電相關(guān)訂單大量涌入，目前的 CoWoS 封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。野村證券預(yù)期，臺(tái)積電 CoWoS 年化產(chǎn)能將從 2022 年底的 7~8 萬(wàn)片晶圓，增至 2023 年底的 14~15 萬(wàn)片晶圓，隨著產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，預(yù)計(jì) 2024 年底有望突破 20 萬(wàn)片。

6 月初，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，從 2022 年起，CoWoS 封裝需求幾乎雙倍增長(zhǎng)，一直到 2024 年，需求都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，臺(tái)積電計(jì)劃把龍?zhí)?AP3 廠的部分 InFO 產(chǎn)能轉(zhuǎn)至南科廠，空出來(lái)的資源用于擴(kuò)充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南 AP6 廠也將加入支持 CoWoS 行列，以加快擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)度。

綜上所述，雖然今年第二季度全球芯片業(yè)依然慘淡，但與第一季度相比，已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象，而且，這種跡象在 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都有顯現(xiàn)。這預(yù)示下半年全球芯片業(yè)，特別是芯片制造主力軍——晶圓代工——有望實(shí)現(xiàn)供需基本平衡，為 2024 年的正增長(zhǎng)打基礎(chǔ)。

結(jié)語(yǔ)

從 2022 年初開(kāi)始，全球芯片市場(chǎng)就進(jìn)入下行周期，只是在上半年表現(xiàn)不明顯，而到了下半年，就開(kāi)始快速下滑。由于存在滯后效應(yīng)，晶圓代工業(yè)在 2022 上半年的營(yíng)收表現(xiàn)還都不錯(cuò)，但從下半年開(kāi)始，陸續(xù)出現(xiàn)營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)，而到了 2023 年第一季度，全球排名前十的晶圓代工廠全面轉(zhuǎn)衰。

從今年第二季度的芯片消費(fèi)市場(chǎng)行情，晶圓代工廠營(yíng)收，以及產(chǎn)業(yè)鏈上的 IC 設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試廠商業(yè)績(jī)來(lái)看，疲軟狀況依然在延續(xù)，不過(guò)出現(xiàn)了回暖跡象。

在近兩年劇烈變化的市場(chǎng)行情影響下，全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗(yàn)，特別是排名前五的廠商，在市場(chǎng)和非市場(chǎng)因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營(yíng)收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化：格芯反超聯(lián)電，升至第三，臺(tái)積電憑借在高性能計(jì)算用先進(jìn)制程（5nm 和 4nm）芯片，特別是 AI 服務(wù)器芯片方面的技術(shù)和良率優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步鞏固了相對(duì)于三星的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

隨著 2023 下半年，以及 2024 年全球芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇，加上美國(guó)政府的限制和補(bǔ)貼政策演進(jìn)，晶圓代工大廠的營(yíng)收表現(xiàn)和市占率可能會(huì)發(fā)生更多變化，格芯是否會(huì)進(jìn)一步拉大與聯(lián)電之間的市占差？三星能否依靠手機(jī)和 PC 市場(chǎng)的回暖，縮小與臺(tái)積電之間的差距？都將是 2024 年的看點(diǎn)。